标签:热循环

分立功率器件芯片封装材料市场和技术趋势-2019版

分立功率器件封装市场:增长缓慢,预计2024年将达到37亿美元 据麦姆斯咨询介绍,分立功率器件(整流器、MOS […]

焊点热循环疲劳寿命仿真模拟

  1 引言 电子产品在使用过程中会经历功率散耗和环境温度的周期性变化,由于封装结构中各种材料的热膨 […]

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