模拟芯片 | 长芯半导体有限公司

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Posted on 2月 13, 2020

德州仪器：再关闭两座晶圆厂

by admin

上周，在公司电话会议上，德州仪器（TI）表示，将在未来几年内关闭其最后两个150mm（6英寸）晶圆厂。同时， […]

Category: 行业新闻 Tags: IC, TI, 半导体, 德州仪器, 晶圆, 模拟芯片, 汽车, 芯片

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Posted on 2月 8, 2020

八寸晶圆供不应求，产能被5G吃光

by admin

晶圆代工大厂台积电（2330）及联电（2303）释出8寸晶圆代工产能吃紧消息后，微控制器（MCU）厂盛群（62 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, EMI, IC, MCU, MEMS, SEMI, TI, 传感器, 功率半导体, 半导体, 半导体设备, 台积电, 嵌入式, 德州仪器, 无线充电, 晶圆, 晶圆代工, 智能手机, 格芯, 模拟芯片, 汽车, 物联网, 芯片, 英飞凌

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Posted on 2月 3, 2020

芯片设计的起源

by admin

1酒，凡人喝是要醉的。仙人喝是会造世的。李白一斗诗百篇，长安市上酒家眠。张旭三杯草圣传，挥毫落纸如云烟。最早的 […]

Category: 长芯存储 Tags: ADI, Cadence, CPU, DRAM, EDA, IBM, IC, Intel, SI, TI, 人工智能, 半导体, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 模拟芯片, 硅片, 芯片, 芯片设计, 集成电路

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Posted on 2月 2, 2020

中国芯片全景图

by admin

2018年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，要求美国相 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, Intel, LED, MCU, NAND, NAND闪存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中国芯, 中芯国际, 人工智能, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 封装, 封装设计, 射频芯片, 嵌入式, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 摩尔定律, 无线充电, 明基, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 格芯, 模拟芯片, 汇顶科技, 汽车, 汽车电子, 物联网, 移动芯片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 1月 30, 2020

国内模拟IC市场新局面，整合之势初现？

by admin

根据IC Insights预测，2017年至2022年，模拟芯片行业市场年复合增长率达6.6%，高于集成电路行 […]

Category: 行业新闻 Tags: ADI, IC, IC设计, TI, 三星, 功率半导体, 半导体, 德州仪器, 晶圆, 智能手机, 模拟芯片, 氮化镓, 汇顶科技, 瑞萨电子, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 西门子, 集成电路

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Posted on 1月 29, 2020

半导体工艺：要做小也要做深

by admin

集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初，华虹集团旗下华虹 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, IC, IGBT, MCU, MEMS, SK海力士, SOI, 三星, 人工智能, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 华虹宏力, 台积电, 射频芯片, 晶圆, 晶圆代工, 智能手机, 格芯, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 英飞凌, 蓝牙, 集成电路

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Posted on 1月 27, 2020

半导体2020展望：从应用到行业的全面复苏

by admin

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战，造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守，而 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3D封装, 5G, 5GH, 7nm, AI, AMD, ARM, ASIC, ASM, BGA, BiCMOS, Broadcom, CPU, DRAM, EMI, EUV, FPGA, IC, IC封测, IC设计, IGBT, Intel, LED, MCM, MCU, MEMS, NAND, NAND闪存, Pads, Qorvo, SI, SiC, SIP, SoC, SOP, ST, TI, Vishay, WiFi, 三安光电, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 人工智能, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 嵌入式, 指纹识别, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 格芯, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 焊点, 物联网, 电动汽车, 硅片, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片封装, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 1月 27, 2020

模拟芯片是好赛道

by admin

行业保持增长，中国需求更好在半导体子领域中增长最快得益于物联网应用、电池供电与互联网消费产品及电动车产品需 […]

Category: 行业新闻 Tags: BiCMOS, IC, 半导体, 摩尔定律, 模拟芯片, 汽车, 物联网, 芯片

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Posted on 1月 19, 2020

小米又投资了一家芯片公司

by admin

小米最新投资了一家半导体企业，主营电源芯片。近期，帝奥微电子有限公司股权结构发生变更，变更后新增了湖北小米长江 […]

Category: 行业新闻 Tags: EDA, IC, IC设计, LED, 中国芯, 半导体, 小米, 无线充电, 模拟芯片, 氮化镓, 芯片, 韩国

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Posted on 1月 16, 2020

3000亿美元芯片盛宴的机会拆解

by admin

本次演讲解决的问题机会：中国有没有可能在半导体行业崛起如果有的话，会在产业链的哪个环节、哪些公司最有机会？ […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, AI, AMD, ARM, ASM, ASML, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, IGBT, LED, MEMS, NAND, SK海力士, 三安光电, 三星, 中国芯, 中微半导体, 中芯国际, 人工智能, 传感器, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 华灿光电, 台积电, 封装, 射频芯片, 平板电脑, 德州仪器, 意法半导体, 指纹识别, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 模拟芯片, 比特大陆, 氮化镓, 汇顶科技, 汽车, 激光器, 物联网, 瑞萨电子, 纳米, 纳米技术, 联发科, 芯片, 英伟达, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 西门子, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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德州仪器：再关闭两座晶圆厂

八寸晶圆供不应求，产能被5G吃光

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