松下 | 长芯半导体有限公司

Posted on 2月 6, 2020

2020年的半导体依旧很精彩

进入了2020年，遵照常规，我们都应该对今年的产业发展有一个预测。尤其是在“武汉肺炎”这个疫情出来了以后，大家 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 7nm, AI, ASIC, ASM, ASML, CPU, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IGBT, Intel, LSI, NAND, NAND闪存, PCM, SI, SiC, SoC, ST, 三星, 人工智能, 光刻, 功率半导体, 半导体, 多晶硅, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 松下, 氮化镓, 纳米, 芯片, 芯片封装, 闪存, 集成电路

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Posted on 11月 4, 2019

半导体产业链全景

by admin

导读集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

Category: 异构集成 Tags: 7nm, AI, AMD, BGA, CPU, DRAM, FPGA, IC, IC制造, IC设计, MEMS, NAND, SiC, ST, 三星, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 指纹识别, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 松下, 汇顶科技, 汽车, 硅片, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 10月 14, 2019

《芯片贴装设备市场-2019版》

by admin

受益于半导体行业大趋势，2024年芯片贴装设备市场将达到13亿美元据麦姆斯咨询介绍，当今，半导体行业正处于大 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, AI, ASM, DRAM, LED, MEMS, NAND, NAND闪存, 人工智能, 传感器, 先进封装, 半导体, 半导体封装, 封装, 晶圆, 松下, 汽车, 物联网, 芯片, 闪存

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Posted on 9月 5, 2019

芯片封装材料的现状与发展

by admin

芯片封装是将外壳安装在芯片外面，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, EMI, IC, IC载板, mmWave, QFN, SEMI, SOP, 三星, 先进封装, 兴森科技, 半导体, 封装, 晶圆, 松下, 汽车, 汽车电子, 物联网, 芯片, 芯片封装, 集成电路, 韩国

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Posted on 8月 9, 2019

华为的高端CCL需求增加

by admin

据业内人士称，华为的高端CCL需求因其5G基站基础设施的重新设计而上升，促使台湾CCL制造商升级他们的CCL规 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, IC, 华为, 基带, 松下

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Posted on 8月 2, 2019

日本垄断半导体材料的真相

by admin

继三星太子李在镕飞往日本紧急解决关键半导体材料断供问题后，有媒体报道，韩国另一大半导体存储芯片制造商海力士也坐 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ARM, ASM, ASML, CPU, Cree, DRAM, IBM, LED, NAND, 三星, 光刻, 光刻机, 功率半导体, 半导体, 半导体设备, 台积电, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 松下, 汽车, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 韩国, 韩国半导体

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Posted on 7月 24, 2019

芯片上下游产业链汇总

by admin

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrate […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, ADI, AI, AI芯片, AMD, EMI, IC, IC设计, IGBT, Intel, LED, SK海力士, ST, TI, Vishay, 三安光电, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 丰田, 京东方, 传感器, 光刻, 北方华创, 半导体, 半导体设备, 华灿光电, 华虹宏力, 台积电, 富士康, 封装, 射频芯片, 意法半导体, 指纹识别, 晶圆, 机器人, 松下, 汇顶科技, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 英飞凌, 西门子, 集成电路, 韩国, 首尔半导体, 高通

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Posted on 7月 24, 2019

日韩贸易战开打，才发现日本还是半导体王者

by admin

日本的进攻上一次日本参与半导体界的贸易战还是30年前，当时日本和美国的芯片大战改变了全球半导体产业的格局。 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, ASM, ASML, DRAM, EMI, IC, LED, LSI, NAND, SEMI, SI, SK海力士, 三星, 传感器, 光刻, 光刻机, 内存芯片, 半导体, 封装, 平板电脑, 晶圆, 晶圆制造, 智能手机, 松下, 汽车, 瑞萨电子, 硅片, 芯片, 芯片设计, 闪存, 靶材, 韩国, 韩国半导体

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Posted on 7月 22, 2019

扩大工业和商业应用，以提高对8K电视的需求

by admin

行业观察人士表示，5G网络和8K技术的结合可能会丰富制造，医疗和安全监控等领域的应用，推动2020年对8K电视 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, IC, IC设计, LED, SMT, 三星, 友达光电, 松下, 联发科, 联发科技, 芯片

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Posted on 7月 19, 2019

中国半导体制造设备自动化市场研究报告

by admin

半导体设备行业定义及分类 A.行业定义半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（con […]

Category: 行业新闻 Tags: IC, LED, MEMS, QFN, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 多晶硅, 封装, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 松下, 汽车, 汽车电子, 监视器, 硅片, 芯片, 芯片设计, 西门子, 集成电路

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