标签:晶圆

反转!MOSFET芯片需求激增,又要缺货了!

Duang的一声,MOSFET又要缺货了! 今年3月份的时候,受到库存调整、淡季需求转弱等影响,MOSFET的 […]

三星否认获得三大关键材料紧急供应!存储芯片涨价已成定局?

日前,据韩联社此前报道称,三星电子副会长李在镕于7月13日的董事会议上,宣布三星已获得了被日本限制对韩国出口的 […]

芯片封装的过程原来这么简单,不得不看!

最近有同学翻老wu博客的旧文,其中《BGA飞线焊接、刮U、IC丝印打磨》这篇文章中关于刮U飞线的配图他觉得蛮有 […]

超构材料红外探测3D封装芯片的研究进展

摘要:在梳理超构材料的概念与发展历程的基础上,着重分析了超构材料对波长、偏振态、相位等电磁波参量的调控作用。结 […]

全球最大半导体设备厂商AMAT加快EUV Blank mask开发

CINNO Research 产业资讯,全球最大半导体设备企业Applied Materials(AMAT)将 […]

SEMI表示,2019年全球半导体设备销售额将收缩18.4%

根据SEMI的数据,原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计将比去年的历史最高值645亿美元下降18.4% […]

在2017 – 18年的巨额支出后,DRAM资本支出将在2019年暴跌28%

经济和贸易的不确定性,对2019年DRAM平均销售压力的需求疲软。 年中更新重新审视IC Insights的全 […]

关于摩尔定律的健康辩论仍在继续

micon West 2019由“AI设计论坛”拉开帷幕,其特色是一组首席执行官,如果摩尔定律仍然以与以往相同 […]

芯片封装及其热特性分析

电子产品中,信号的连接有6个等级,分别为: 0级连接:晶圆内部门电路之间的连接; 1级连接:晶圆与封装外围电路 […]

手机芯片的未来

我们生活在由计算机电路驱动的世界。现代生活依赖于半导体芯片和硅基集成电路上的晶体管,它们可以开关电子信号。大多 […]

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