标签：晶圆代工
Posted on 一月 15, 2020
2019年全球摄像头行业市场现状及发展趋势分析 CMOS芯片代工为全产业链扩产瓶颈
摄像头行业发展概况分析 从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS芯片代工与 […]
Posted on 一月 8, 2020
缺货涨价，国产TDDI芯片能否上演逆袭？
早前有新闻指出，国内投资管理公司清芯华创以1.2亿美元的价格将美国公司Synaptics旗下的LCD TDDI […]
Posted on 十二月 31, 2019
封测行业复苏在即，先进封装需求强劲
根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%， […]
Posted on 十二月 30, 2019
IC芯片设计、制造到封装全流程，3步搞定
一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程 […]
Posted on 十二月 30, 2019
五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途
前言： 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]
Posted on 十一月 7, 2019
【缺货】国内中低端CIS芯片乍现缺货潮;领益智造拟收购印度LOM INDIA 100%股权
1、国内中低端CIS芯片乍现缺货潮 集微网消息 当前除了以智能手机为代表的消费类电子市场外，摄像头在汽车电子、 […]