晶圆代工 | 长芯半导体有限公司

Posted on 十一月 7, 2019

【缺货】国内中低端CIS芯片乍现缺货潮;领益智造拟收购印度LOM INDIA 100%股权

1、国内中低端CIS芯片乍现缺货潮集微网消息当前除了以智能手机为代表的消费类电子市场外，摄像头在汽车电子、 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, IC, 三星, 人工智能, 传感器, 半导体, 华为, 基带, 基带芯片, 无线充电, 晶圆, 晶圆代工, 智能手机, 汽车, 汽车电子, 激光雷达, 物联网, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 车联网, 集成电路, 韩国, 韩国半导体, 高通

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Posted on 十一月 6, 2019

最受芯片企业欢迎的十大城市

by admin

今年，美国「芯片」断供事件，中国被迫走上自强之路。「芯片」成为人人关注，却知之不深的行业。实际上，芯片是集成电 […]

Category: 异构集成 Tags: IC, IC设计, SK海力士, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 传感器, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 机器人, 汇顶科技, 紫光展锐, 联发科, 联发科技, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 集成电路

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Posted on 十一月 5, 2019

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

by admin

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

Category: 行业新闻 Tags: EMI, SEMI, 先进封装, 光刻, 半导体, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 硅片, 芯片, 集成电路, 靶材

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Posted on 十一月 4, 2019

半导体产业链全景

by admin

导读集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

Category: 异构集成 Tags: 7nm, AI, AMD, BGA, CPU, DRAM, FPGA, IC, IC制造, IC设计, MEMS, NAND, SiC, ST, 三星, 传感器, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 指纹识别, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 松下, 汇顶科技, 汽车, 硅片, 紫光展锐, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 十月 30, 2019

IC设计上升为中国半导体行业的最大细分市场

by admin

中国半导体行业协会（CSIA）IC分会副理事长兼秘书长于锡康表示，中国半导体行业经历了更为合理的结构调整，其中 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, IC, IC设计, SI, 半导体, 华为, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 物联网, 集成电路

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Posted on 十月 28, 2019

中国半导体激荡七十年

by admin

今天是我国建国七十周年。在过去的几十年里，共和国各行各业走过了辉煌的历程，也创造了不朽的功绩。同样的境况也出现 […]

Category: 行业新闻 Tags: CPU, DRAM, EDA, IC, NAND, SI, 中国芯, 中芯国际, 功率晶体管, 半导体, 华为, 封装, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 物联网, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 长电科技, 集成电路, 韩国

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Posted on 十月 24, 2019

传三星代工生产Facebook AR眼镜芯片，采用EUV技术7纳米制程

by admin

三星将代工Facebook AR眼镜的处理器？（映维网 2019年10月22日）继虚拟现 […]

Category: 行业新闻 Tags: CY, EUV, 三星, 半导体, 台积电, 晶圆, 晶圆代工, 智能手机, 纳米, 芯片, 芯片设计, 韩国

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Posted on 十月 9, 2019

台积电N7+ EUV工艺开始放量出货

by admin

晶圆代工龙头台积电7日宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的N7+制程已协助客户产品大量进入市场。导 […]

Category: 长芯存储 Tags: 5G, 7nm, AI, AMD, EUV, 人工智能, 华为, 华为海思, 台积电, 晶圆, 晶圆代工, 纳米, 芯片, 芯片设计, 苹果

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Posted on 十月 7, 2019

台积电的好年景

by admin

不仅应用处理器供应商一直在争抢以确保在台积电的7nm节点上制造5G产品的生产能力，而且还满足了AI处理器开发商 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, AI芯片, 华为, 台积电, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 纳米, 芯片, 高通

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Posted on 九月 29, 2019

美国为难华为，中国台湾半导体企业受益

by admin

美国政府禁运华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, IC, IC设计, 半导体, 华为, 台积电, 封装, 晶圆, 晶圆代工, 纳米, 联发科, 芯片

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【缺货】国内中低端CIS芯片乍现缺货潮;领益智造拟收购印度LOM INDIA 100%股权

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解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

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