标签:扇出型封装

封测业的十年变迁

近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输 […]

芯片加工制造的阴阳交织

由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简 […]

日月光推6种扇出型封装,面板级将于2020年投产

扇出型封装技术渐趋成熟,已经量产且应用在手机的射频(RF)/电源管理(PMIC)/应用处理器(AP)与储存器的 […]

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