张忠谋 | 长芯半导体有限公司

Posted on 二月 1, 2020

“高级佣兵”现状及两岸半导体产业详细对比

2018年，从异域孤军到“高级佣兵” 两个大时代，西进大陆的台湾地区半导体人，命运却大不同。2000年初期，2 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, AI芯片, ASM, ASML, IC, IC封测, IC设计, 三星, 中国芯, 中芯国际, 京东方, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 张忠谋, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 物联网, 联发科, 芯片, 英特尔, 苹果, 韩国, 韩国半导体, 高通, 鸿海

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Posted on 一月 30, 2020

“高级佣兵”现状及两岸半导体产业详细对比

by admin

两个大时代，西进大陆的台湾地区半导体人，命运却大不同。2000年初期，250位联电系统内的菁英，在当时最有接班 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, 7nm, AI, AI芯片, ASM, ASML, IC, IC封测, IC设计, 三星, 中国芯, 中芯国际, 京东方, 先进封装, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 封装, 张忠谋, 晶圆, 晶圆代工, 比特大陆, 物联网, 联发科, 芯片, 英特尔, 苹果, 韩国, 韩国半导体, 高通, 鸿海

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Posted on 一月 24, 2020

寻找中国半导体

by admin

谢希德和张忠谋离开麻省理工校园，几乎是在同一时间，却怀着两种截然不同的心情。谢希德转入麻省理工学院（MIT） […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, AMS, ARM, ASIC, ASM, ASML, Broadcom, Cadence, CPU, DRAM, EDA, FPGA, IBM, IC, IGBT, Intel, LSI, MCU, NAND, SI, TI, 三星, 中国芯, 中芯国际, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 汉芯造假, 汽车, 物联网, 电动汽车, 硅片, 纳米, 联想, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 集成电路, 韩国, 韩国半导体, 高通

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Posted on 一月 17, 2020

影响半导体发展进程的六个华人

by admin

1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管，这是全球第 […]

Category: 行业新闻 Tags: Cadence, DRAM, IBM, IC, IC设计, NAND, SI, SOI, 三星, 功率半导体, 半导体, 台积电, 封装, 张忠谋, 德州仪器, 摩尔定律, 摩托罗拉, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 纳米, 芯片, 英特尔, 苹果, 闪存, 集成电路, 高通

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Posted on 九月 28, 2019

中国芯片差在哪？这篇讲全了

by admin

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如 […]

Category: 行业新闻 Tags: ARM, ASM, ASML, EDA, EUV, EUV光刻, FPGA, IC, IC制造, LED, NAND, NAND闪存, SK海力士, 三星, 中微半导体, 中芯国际, 京东方, 传感器, 光刻, 光刻机, 北方华创, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 晶体管, 晶圆, 晶圆制造, 硅片, 紫光展锐, 纳米, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 苹果, 长电科技, 闪存, 集成电路, 靶材, 韩国, 高通

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Posted on 九月 17, 2019

三星、台积电、中芯国际们的芯片江湖

by admin

8月29日晚，中芯国际正式公布2019年中报。财报显示，在2019年上半年，中芯国际实现总营收100.36亿元 […]

Category: 异构集成 Tags: 5G, 7nm, AMD, ARM, CPU, EUV, IC, IC设计, Intel, LSI, SI, 三星, 中芯国际, 半导体, 华为, 华为海思, 台积电, 封装, 小米, 张忠谋, 张汝京, 德州仪器, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 物联网, 纳米, 联发科, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 长电科技, 集成电路, 韩国, 高通

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Posted on 九月 16, 2019

芯片加工制造的阴阳交织

by admin

由于技术门槛和附加值相对较低，封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离，成为独立子行业，这就是封装测试业被简 […]

Category: 行业新闻 Tags: DRAM, LED, SoC, 三星, 中芯国际, 先进封装, 半导体, 台积电, 封装, 张忠谋, 扇出型封装, 摩尔定律, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 纳米, 芯片, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 赵海军

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Posted on 七月 25, 2019

三星的芯片计划靠谱吗？

by admin

【摘要】三星希望扩充其处理器芯片部门，并称将在未来10年投资133万亿韩元，到2030年成为全球最大、最先进的 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, DRAM, EUV, IC, NAND, NAND闪存, 三星, 人工智能, 光刻, 光刻机, 内存芯片, 半导体, 华为, 台积电, 平板电脑, 张忠谋, 智能手机, 汽车, 物联网, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 苹果, 闪存, 韩国

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Posted on 七月 22, 2019

中国半导体简史

by admin

1、1952年，谢希德麻省理工毕业后，归国后加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基 […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, CPU, SOI, 三星, 中芯国际, 京东方, 传感器, 八英寸晶圆, 半导体, 华为, 台积电, 多晶硅, 张忠谋, 张汝京, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 芯片, 芯片设计, 长电科技, 集成电路, 韩国

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Posted on 七月 1, 2019

紫光集团大举进军内存芯片，“台湾存储教父”任CEO

by admin

昨日深夜11点，紫光集团宣布组建DRAM事业群。这标志着紫光集团DRAM战略正式起航，将进一步拓宽紫光集团在存 […]

Category: 行业新闻 Tags: CPU, DRAM, NAND, NAND闪存, ST, 三星, 半导体, 台积电, 张忠谋, 晶圆, 晶圆制造, 智能手机, 汽车, 汽车电子, 物联网, 紫光展锐, 芯片, 英特尔, 闪存, 集成电路, 韩国

标签：张忠谋

“高级佣兵”现状及两岸半导体产业详细对比

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寻找中国半导体

影响半导体发展进程的六个华人

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三星、台积电、中芯国际们的芯片江湖

芯片加工制造的阴阳交织

三星的芯片计划靠谱吗？

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