标签:嵌入式

芯片即服务,云天励飞在5G时代的“芯”思路

2019年11月13日,云天励飞在深圳举办”不忘初芯-云天励飞全球首款5AIoT芯片发布会”,正式发布了自主可 […]

世界互联网领先科技成果发布,华为芯片名列其中

10月20日下午 一批闪耀全球的 世界互联网领先科技成果 亮相第六届世界互联网大会 一览科技亮点 ↓↓↓ 鲲鹏 […]

AI芯片现状:领导者很难被超越

第二届AI HW峰会于9月17日至18日在硅谷中心举行,近50位演讲者向500多位与会者(几乎是去年首届参会人 […]

Arm推出自定义指令集功能

在圣何塞举行的年度TechCon大会上,Arm宣布了可以由客户定制的自定义指令,这是其Armv8-M架构用于嵌 […]

半导体并购背后的深度原因解读

过去几年,并购是半导体产业最司空见惯的事情。虽然进入了最近两年,整个半导体并购有所放缓,但较之以前,依然是具有 […]

解决内存瓶颈

芯片制造商争相解决处理器与内存之间的瓶颈,并且他们正在以不同的架构为基础开发出新的设计,其速度甚至是几个月前都 […]

复归于道-封装改道芯片业

演讲伊始,许院士历数了集成电路发展历程中的几个关键节点,从登纳德缩放定律引领时钟频率狂飙突进,到 4 GHz […]

哪颗芯片能称霸物联网时代?

根据IDC市场研究机构报告显示,到2020年全球将有260亿件设备接入物联网,全球物联网产业规模将达到1.7万 […]

摩尔定律的新推力,英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知,目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的,但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

做大芯片要靠堆-3D封装,芯片封装

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可 […]

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