标签:封装

中国大陆存储业发展历程

本文中的存储器包括DRAM、SRAM、EPROM、Flash和新型存储器(MRAM、PRAM、RRAM)产品。 […]

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

2019年EDA/IP收购业务盘点

一、概伦电子收购博达微2019年12月31日,概伦电子(ProPlus)收购博达微科技(PDA)。据悉,双方将 […]

AI芯片与相关产业 • 观察和展望

我最近受邀在ASPDAC会议上做了一个报告,介绍了一下我对AI芯片和相关产业的观察和对未来的一点点猜测,在这里 […]

中国大陆封装代工厂列表

半导体综研发布了中国大陆封装代工厂列表 (2019最新版),作者关牮一共收集了目前正在运营的中国大陆封装代工厂 […]

兴森科技拟与大基金等设立合资公司,建设半导体封装产业项目

1月20日,兴森科技发布公告称,公司召开董事会审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。公司 […]

异构封装渐成主流,封装厂竞争白热化

资策会MIC表示,厂商透过系统级封装或系统单芯片设计,强化晶片效能,晶圆代工厂开始切入异构整合封装领域,委外专 […]

大基金与兴森科技等成立合资公司,共建半导体封装产业项目

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金 […]

明年半导体会越来越好

“半导体真正核心不在成本,而在于量,量跑起来之后,到最后就是印钞机。” “产能肯定是远远没有过剩的。相对美国的 […]

华为再投资半导体公司

工商信息显示,华为全资控股的哈勃投资入股了第七家半导体公司——庆虹电子(苏州)有限公司(以下简称“庆虹电子”) […]

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com