标签:封装

一文看懂国产半导体材料产业现状

近日,在半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金披露,二期基金已到位,11月开始投资。根据此前报道,大基金二期筹 […]

一位大神对于半导体产业的硬核思考

1 缘起 始于近代,中华民族命运多舛。因为战争,在上世纪前半叶,除了尊严,这个民族几乎失去所有能够失去的东西。 […]

芯片加工制造的阴阳交织

由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简 […]

一文看明白IC 芯片全流程:从设计、制造到封装

一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程 […]

弹性可穿戴贴片 可帮助人类与机器人双向通信

休斯顿大学的工程师们正在努力使人类和机器的融合变得更容易一些。他们开发了一种易于制造的柔性电子贴片,当贴在人身 […]

摩尔定律的新推力,英特尔先进芯片封装技术详解

众所周知,目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的,但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3 […]

异构集成霸主英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代,英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“ […]

异构集成复杂系统-Chiplet革命来临,你了解吗?

 长期以来,我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC(System on Chip)芯片为 […]

做大芯片要靠堆-3D封装,芯片封装

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹。 意思是要做一款超大芯片,可 […]

华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强: 整合资源打造封测业协同创新平台

第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]

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