标签:封装设计

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

有效的芯片封装热协同设计的7大要素 — 高级“应用方法”指南

为什么芯片封装热协同设计如此重要? 芯片封装协同设计之所以重要,有以下几个原因。首先,在一个大外形、大功率芯片 […]

半导体工艺实操100答

微电子工艺引论 硅片、芯片的概念 硅片:制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片 芯片:由硅片生产的半导体 […]

内存主导半导体,推动芯片封装

一些更有趣的材料来自2019年的Semicon。 我遇到了Ed Doller,前身是英特尔公司,现在 […]

摩尔定律的摩擦

SE:今天IC封装存在哪些重大问题? 张: 摩尔定律正在放缓,但晶体管的扩展仍将继续。 包装行业和OSAT需要 […]

eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革

2019年5月30日,eSilicon正率先推进复杂的系统级封装设计,显著提高速度和效率,并实现经过生产验证的 […]

大功率LED封装设计工艺分析

大功率LED光源光有好芯片还不够,还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构,而热阻尽可能低,从而保证光电 […]

在3D封装中分区

提高晶体管密度的最佳方法不一定是将更多的晶圆填充到单个芯片上。 原始形式的摩尔定律表明,设备密度大约每两年增加 […]

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