标签:封装设计

封测业的十年变迁

近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输 […]

中国芯片全景图

2018年4月,美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由,对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁,要求美国相 […]

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

有效的芯片封装热协同设计的7大要素 — 高级“应用方法”指南

为什么芯片封装热协同设计如此重要? 芯片封装协同设计之所以重要,有以下几个原因。首先,在一个大外形、大功率芯片 […]

半导体工艺实操100答

微电子工艺引论 硅片、芯片的概念 硅片:制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片 芯片:由硅片生产的半导体 […]

内存主导半导体,推动芯片封装

一些更有趣的材料来自2019年的Semicon。 我遇到了Ed Doller,前身是英特尔公司,现在 […]

摩尔定律的摩擦

SE:今天IC封装存在哪些重大问题? 张: 摩尔定律正在放缓,但晶体管的扩展仍将继续。 包装行业和OSAT需要 […]

eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革

2019年5月30日,eSilicon正率先推进复杂的系统级封装设计,显著提高速度和效率,并实现经过生产验证的 […]

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