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Posted on 六月 14, 2019
by admin
半导体芯片封装技术经过多年的发展,今天已有数百种封装类型。 大多数应用需要更通用的单个元件封装,用于封装集成电 […]
Category: 行业新闻 Tags: ASIC, BGA, IC, LED, QFN, SI, 传感器, 半导体, 半导体封装, 塑料封装, 封装, 封装缺陷, 射频芯片, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 汽车, 芯片, 芯片封装, 集成电路
Posted on 四月 23, 2019
电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一 […]
Category: 行业新闻 Tags: 封装缺陷
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