标签:封装失效

一种不同的IC封装失效分析方法

不同类型和尺寸的不同类型的IC封装通过湿化学技术进行。研究的器件用于卫星并进行一系列需要不同类型测试的测试。不 […]

金线键合与铜线键合的性能比较

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[封装失效分析系列四]ESD:失效分析,模型验证与静电源探测

  文中缩写: ESD,Electric-static Discharge,静电放电 HBM,Hum […]

[封装失效分析系列三] pFA: 样品制备,形貌观察与成分分析

  (一)前言 材料学中将材料之间的结合面称为界面,比如有机物与有机物(DAF-EMC),有机物与无 […]

[封装失效分析系列二] eFA:直流测试原理,I-V Curve与热定位方法

  封装有两个主要目的,一是提供保护,即防止芯片受到外界伤害,包括外部冲击,湿气侵蚀,以及辐射等等。 […]

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