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Posted on 一月 19, 2020
by admin
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的 […]
Category: 行业新闻 Tags: BGA, FPGA, IC, LSI, PCM, SI, SMT, SOI, SOP, 塑料封装, 封装, 晶体管, 焊点, 芯片, 芯片封装, 集成电路
Posted on 十二月 30, 2019
前言： 随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装 […]
Category: 行业新闻 Tags: BGA, BiCMOS, IC, LTCC, SAW, SI, SIP, SMT, Testing, 三星, 塑料封装, 封装, 嵌入式, 摩尔定律, 晶圆, 晶圆代工, 物联网, 芯片, 苹果
Updated on 十二月 19, 2019
根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如ME […]
Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, BGA, Broadcom, CPU, DRAM, IC, Intel, LTCC, MEMS, SI, SIP, SiP封装, SMT, SoC, TI, 传感器, 先进封装, 半导体, 基带, 塑料封装, 封装, 封装设计, 指纹识别, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 模拟芯片, 汽车, 汽车电子, 硅片, 芯片, 芯片封装, 苹果, 蓝牙, 集成电路
Posted on 七月 9, 2019
电子产品中，信号的连接有6个等级，分别为： 0级连接：晶圆内部门电路之间的连接； 1级连接：晶圆与封装外围电路 […]
Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, BGA, FC-BGA封装, IC, QFN, SI, SIP, 半导体, 塑料封装, 封装, 晶体管, 晶圆, 焊点, 芯片, 芯片封装, 芯片设计
Posted on 七月 1, 2019
关于芯片封装的独特理解 封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。而现在，伴 […]
Category: 行业新闻 Tags: BGA, IC, QFN, SMT, SOI, SOP, 半导体, 塑料封装, 封装, 芯片, 芯片封装, 集成电路
Posted on 六月 28, 2019
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正 […]
Category: 行业新闻 Tags: AMD, ASIC, BGA, CPU, IC, Intel, LSI, MCM, QFN, SI, SMT, SOP, TI, 半导体, 塑料封装, 封装, 焊点, 芯片, 芯片封装, 阻抗, 集成电路
Posted on 六月 14, 2019
半导体芯片封装技术经过多年的发展，今天已有数百种封装类型。 大多数应用需要更通用的单个元件封装，用于封装集成电 […]
Category: 行业新闻 Tags: ASIC, BGA, IC, LED, QFN, SI, 传感器, 半导体, 半导体封装, 塑料封装, 封装, 封装缺陷, 射频芯片, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 汽车, 芯片, 芯片封装, 集成电路
Posted on 六月 2, 2019
半导体芯片封装技术经过多年的发展，今天已有数百种封装类型。 大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其 […]
Category: 行业新闻 Tags: ASIC, BGA, IC, QFN, SI, 半导体, 塑料封装, 封装, 嵌入式, 晶体管, 晶圆, 芯片, 芯片封装, 集成电路
Updated on 三月 24, 2019
五、电子级环氧模塑料固化物的性能及应用 为了适应半导体工业的飞速发展，环氧模塑料也不断地进行改进 […]
Category: 行业新闻 Tags: 塑料封装, 环氧模塑料
四、电子级环氧模塑料的成型工艺及产品考核标准 1.工艺过程及其工艺条件 环氧模塑料成型是采用传递 […]
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