标签:半导体

与华为5G“近身肉搏”,美国芯片巨头放大招

《日本经济新闻》网站9月19日报道称,美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一 […]

AI安防芯片IP这门生意该怎么做?

行业普遍认为,安防芯片已经是一个红海市场。 随着AI在安防行业的落地,AI独角兽们也纷纷进入这一市场。如何实现 […]

半导体的思考

半导体的思考 —写在贸易战火正浓时 1950年冬,长津湖畔连绵几千里的冰雪。数百身着单衣的战士,在零下四十度的 […]

广东出台第三代半导体支持专项

围绕国家重大战略需求和我省战略性新兴产业发展布局,结合国际第三代半导体前沿技术发展趋势,在着力打造广东第三代半 […]

半导体封装材料和装备

事件驱动 据中证报报道大基金二期已募集完成,规模超一期,约为2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽,商 […]

IT-M3100灵活玩转直流电源——芯片封装测试应用

随着人工智能、物联网、大数据、云计算等领域的快速发展,全球对半导体的需求量越来越大。半导体生产流程由晶圆制造、 […]

把芯片当成乐高?封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

在《把芯片当成乐高?英特尔新思维背后的技术进步》一文中,我们已经讨论了Intel最新的Foveros、EMIB […]

复归于道-封装改道芯片业

演讲伊始,许院士历数了集成电路发展历程中的几个关键节点,从登纳德缩放定律引领时钟频率狂飙突进,到 4 GHz […]

群创光电与ITRI合作开发FOPLP技术

根据副总裁CK Wei的说法,群创光电与台湾政府资助的工业技术研究院(ITRI)合作开发扇出式面板级封装(FO […]

泛摩尔定律推动异构芯片集成的扩展

根据吴天的说法,全球半导体行业将在未来20 – 30年内经历不断的数量和质量变化,异构集成将不仅限于CPU和内 […]

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