标签：半导体封装
Posted on 一月 25, 2020
兴森科技拟与大基金等设立合资公司，建设半导体封装产业项目
1月20日，兴森科技发布公告称，公司召开董事会审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。公司 […]
Posted on 一月 24, 2020
大基金与兴森科技等成立合资公司，共建半导体封装产业项目
2019年6月，兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议，拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金 […]
Posted on 一月 18, 2020
乘自主可控之风，看国产半导体材料的新机遇
自中美关系陷入僵局以来，国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]
Posted on 十二月 31, 2019
封测行业复苏在即，先进封装需求强劲
根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%， […]
Posted on 九月 22, 2019
IT-M3100灵活玩转直流电源——芯片封装测试应用
随着人工智能、物联网、大数据、云计算等领域的快速发展，全球对半导体的需求量越来越大。半导体生产流程由晶圆制造、 […]
Posted on 九月 10, 2019
华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强： 整合资源打造封测业协同创新平台
第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间，长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]
Posted on 九月 9, 2019
中国IC设计公司开始发展新业务，会是未来趋势吗？
在中国大陆的半导体市场，最近几年，随着国家“大基金”的推出，使得本土的IC设计和芯片制造业呈现出快速发展的势头 […]