标签:半导体封装

封测业的十年变迁

近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输 […]

兴森科技拟与大基金等设立合资公司,建设半导体封装产业项目

1月20日,兴森科技发布公告称,公司召开董事会审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。公司 […]

大基金与兴森科技等成立合资公司,共建半导体封装产业项目

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金 […]

乘自主可控之风,看国产半导体材料的新机遇

自中美关系陷入僵局以来,国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

《芯片贴装设备市场-2019版》

受益于半导体行业大趋势,2024年芯片贴装设备市场将达到13亿美元 据麦姆斯咨询介绍,当今,半导体行业正处于大 […]

IT-M3100灵活玩转直流电源——芯片封装测试应用

随着人工智能、物联网、大数据、云计算等领域的快速发展,全球对半导体的需求量越来越大。半导体生产流程由晶圆制造、 […]

一文看懂国产半导体材料产业现状

近日,在半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金披露,二期基金已到位,11月开始投资。根据此前报道,大基金二期筹 […]

华进半导体封装研究中心有限公司总经理曹立强: 整合资源打造封测业协同创新平台

第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共 […]

中国IC设计公司开始发展新业务,会是未来趋势吗?

在中国大陆的半导体市场,最近几年,随着国家“大基金”的推出,使得本土的IC设计和芯片制造业呈现出快速发展的势头 […]

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