标签:兴森科技

兴森科技拟与大基金等设立合资公司,建设半导体封装产业项目

1月20日,兴森科技发布公告称,公司召开董事会审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。公司 […]

大基金与兴森科技等成立合资公司,共建半导体封装产业项目

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金 […]

乘自主可控之风,看国产半导体材料的新机遇

自中美关系陷入僵局以来,国内对于自主可控的话题便从没停下。比如能源自主可控、网络安全自主可控等等。但是在人类进 […]

芯片封装材料的现状与发展

芯片封装是将外壳安装在芯片外面,芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立 […]

贸易战下:非美国仪器企业可否护航半导体产业?

华为被美国列入管制“实体名单”,“中国的半导体产业将迎来新的发展机遇”的观点成为主流,非美国的仪器企业能保障半 […]

2022年!!全球IC封装基板市场将过百亿美元

IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提 […]

兴森科技正式成为三星唯一的大陆本土IC载板供应商

截至2019年4月10日,A股3595家上市公司中,有1389家已经公布了2018年年报。面对这一年度“大考” […]

IC封装基板业务盈利改善 兴森科技预计Q1净利润增长达90%

4月12日,兴森科技发布2019年第一季度业绩预告修正报告,归属于上市公司股东的净利润为3294.61万元-3 […]

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