标签:先进封装

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

半导体产业链全景

导 读 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

《芯片贴装设备市场-2019版》

受益于半导体行业大趋势,2024年芯片贴装设备市场将达到13亿美元 据麦姆斯咨询介绍,当今,半导体行业正处于大 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

先进的封装,微型LED成为新的增长动力

美国半导体组装设备供应商Kulicke&Soffa(K&S)乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的 […]

Arm和TSMC演示了适用于HPC的基于7nm Arm的CoWoS小芯片

Arm与台积电共同宣布了业界首款基于多个Arm核的7nm经过硅验证的小芯片系统,并利用了台积电的晶圆上晶圆上芯 […]

把芯片当成乐高?封装技术是推动摩尔定律前行的第二只轮子

在《把芯片当成乐高?英特尔新思维背后的技术进步》一文中,我们已经讨论了Intel最新的Foveros、EMIB […]

复归于道-封装改道芯片业

演讲伊始,许院士历数了集成电路发展历程中的几个关键节点,从登纳德缩放定律引领时钟频率狂飙突进,到 4 GHz […]

一文看懂国产半导体材料产业现状

近日,在半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金披露,二期基金已到位,11月开始投资。根据此前报道,大基金二期筹 […]

芯片加工制造的阴阳交织

由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简 […]

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com