标签:先进封装

台积电资本支出创历史新高

今天,台积电公布2019年第4季财务报告,合并营收约3,172.4亿元新台币,税后纯益1,160.4亿4,00 […]

中芯长电半导体江阴公司二期项目进入运营阶段

中芯长电半导体有限公司官方消息,12月30日,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

半导体产业链全景

导 读 集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅 […]

《芯片贴装设备市场-2019版》

受益于半导体行业大趋势,2024年芯片贴装设备市场将达到13亿美元 据麦姆斯咨询介绍,当今,半导体行业正处于大 […]

AI芯片取胜的关键——封装

今天AI芯片层出不穷,初创公司和科技巨头推出数不清的AI芯片,这只能证明AI芯片门槛低。而老一代芯片巨头,英伟 […]

先进的封装,微型LED成为新的增长动力

美国半导体组装设备供应商Kulicke&Soffa(K&S)乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的 […]

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