标签:先进封装

封测业的十年变迁

近年来我国半导体产业正在飞速发展,其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的,目前我国有一些厂商规模已不输 […]

“高级佣兵”现状及两岸半导体产业详细对比

2018年,从异域孤军到“高级佣兵” 两个大时代,西进大陆的台湾地区半导体人,命运却大不同。2000年初期,2 […]

“高级佣兵”现状及两岸半导体产业详细对比

两个大时代,西进大陆的台湾地区半导体人,命运却大不同。2000年初期,250位联电系统内的菁英,在当时最有接班 […]

半导体2020展望:从应用到行业的全面复苏

在经历持续一年多的中美关税战、贸易战及技术禁售战,造成中国及美国的消费者买方成本增加及企业资本投资转趋保守,而 […]

台积电资本支出创历史新高

今天,台积电公布2019年第4季财务报告,合并营收约3,172.4亿元新台币,税后纯益1,160.4亿4,00 […]

中芯长电半导体江阴公司二期项目进入运营阶段

中芯长电半导体有限公司官方消息,12月30日,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付 […]

封测行业复苏在即,先进封装需求强劲

根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%, […]

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

近日,江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)已与Analog Devices Inc.(简称“ADI”) […]

SiP封装介绍

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如ME […]

解读芯片制造核心材料——溅射靶材的国内现状及发展趋势

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度 […]

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