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封装能力

为满足物联网芯片服务需求,长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地, 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。

· 2018-03-03 20:49  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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