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长芯半导体创新商业模式
让芯片设计，像点菜一样简单
- 通过我们提供的M.D.E.Spackage SaaS制造平台
- 客户可以全球范围内24小时下单
- Longcore服务团队24小时快速相应
- 将原有及其封闭的芯片设计制造行业
- 用互联网的思维，去影响和改造
Solution 解决方案
- Longcore长芯半导体通过自有的longcore MDESpackage （加TM）闪电快封（加TM） 平台提供一站式物联网芯片设计+制造服务。
- 通过独特的设计+先进的封装+领先的设备+可靠的服务，
- 帮助客户成功电路地将物联网芯片的设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。
· 2018-03-08 14:07 本新闻来源自：，版权归原创方所有
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