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长芯半导体创新商业模式

让芯片设计,像点菜一样简单

  • 通过我们提供的M.D.E.Spackage SaaS制造平台
  • 客户可以全球范围内24小时下单
  • Longcore服务团队24小时快速相应
  • 将原有及其封闭的芯片设计制造行业
  • 用互联网的思维,去影响和改造

Solution  解决方案

  • Longcore长芯半导体通过自有的longcore MDESpackage (加TM)闪电快封(加TM) 平台提供一站式物联网芯片设计+制造服务。
  • 通过独特的设计+先进的封装+领先的设备+可靠的服务,
  • 帮助客户成功电路地将物联网芯片的设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。

· 2018-03-08 14:07  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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  • 联系长芯

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