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长芯旗下闪电快封平台正在研发中

longcore MDESpackage 闪电快封) 平台

•M.D.E.S    小型化、多样化、可扩展、短时间

•Miniaturization, 小型化   •旨在帮助物联网厂商物联网芯片设计制造中的模块化、小型化

•Diversification, 多样化  •旨在帮助千亿级同时又是碎片化的物联网市场,通过有限的芯片,搭载和设计出无限的变化。

•Extensibility, 可扩展

•通过Longcore MDES 灵活的平台和顶尖的供应链,longcore可以满足任何规模企业对于物联网芯片的需求,对于数百量级的芯片需求, longcore可以帮助用户快速的实现原形设计;对于10万级的芯片需求, longcore可以为用户提供基于固件配置的互联网芯片;而对于亿级的芯片需求,则可以提供固化配置的芯片。

​  •Short time,短时间

 

 

 

· 2018-03-08 14:48  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com