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2018年长芯重庆制造基地产能

• 产   能

第一期   年产能60KK片 物联网芯片日满足4-6个新产品导入

•设计能力  

BGA\LGA\QFN\Flip chip\POP\SIP\MIS\MEMS\Smart Card

•制程能力

Wafer Mount(晶圆贴膜)Back Graiding(晶圆研磨)Die Saw(晶圆切割)Die Attach(芯片贴装)Wire Bonding(引线键合)Molding(塑封) Sputtering (溅射) Laser Mark (激光刻字)Test(自动化测试)Packing(包装)后端

 

· 2018-03-08 14:40  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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