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2018年长芯重庆制造基地产能
• 产 能
第一期 年产能60KK片 物联网芯片日满足4-6个新产品导入
•设计能力
BGA\LGA\QFN\Flip chip\POP\SIP\MIS\MEMS\Smart Card
•制程能力
Wafer Mount(晶圆贴膜）Back Graiding（晶圆研磨）Die Saw（晶圆切割）Die Attach（芯片贴装）Wire Bonding（引线键合）Molding（塑封） Sputtering （溅射） Laser Mark （激光刻字）Test（自动化测试）Packing（包装）后端
· 2018-03-08 14:40 本新闻来源自：，版权归原创方所有
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