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长芯半导体解决芯片行业的痛点

单一SoC芯片

芯片研发周期长、

投入成本大,

适宜单一品类规模出货

进入门槛极高,风险大

 

物联网和MEMS传感器

需求多元化、碎片化、非标化

大多为创新型,中小规模企业

需要最领先的芯片设计制造服务

同时量级无法到达大厂要求

 

longcore MDESpackage 闪电快封 平台

•M.D.E.S    小型化、多样化、可扩展、短时间  •  •Miniaturization, 小型化   •旨在帮助物联网厂商物联网芯片设计制造中的模块化、小型化  •Diversification, 多样化  •旨在帮助千亿级同时又是碎片化的物联网市场,通过有限的芯片,搭载和设计出无限的变化。  •Extensibility, 可扩展  •通过Longcore MDES 灵活的平台和顶尖的供应链,longcore可以满足任何规模企业对于物联网芯片的需求,对于数百量级的芯片需求, longcore可以帮助用户快速的实现原形设计;对于10万级的芯片需求, longcore可以为用户提供基于固件配置的互联网芯片;而对于亿级的芯片需求,则可以提供固化配置的芯片。  •  •Short time,短时间  •对于物联网厂商来说,产品的上市时间是一个关键因素,如何加速产品研发进程,使得产品快速上市,是取得市场成功的关键,而物联网芯片的设计和研发则是其中最耗费时间的事情,通常需要耗费一年半的时间,而通过MDES闪电快封平台以及领先的制造基地,仅仅需要花费几星期,就可以设计制造出一款芯片,这对于物联网厂商来说,将大大缩短他们产品的上市时间。因此,Longcore所做的,就是要加速创新,用软件的办法,硬件的平台帮助物联网厂商实现产品的快速落地和上市,从而帮助用户在激烈的市场竞争中占据有利地位。

 

· 2018-03-08 14:13  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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