ASE与Ansys合作推进IC封装开发

ASE Group开发了Ansys定制工具包（ACT）工作流程，以增强其IC封装和开发流程。

随着IC制造过程变得越来越复杂，公司已经将重点转移到了产品设计上，而将更少的开发时间投入到了仿真中。 结果，工程师无法解决可靠性问题，无法创建最佳设计，并且产品可靠性受到损害，需要大量的重新设计费用。 为了改善IC封装和开发过程，工程师必须创建跨越无数场景的模型，以识别设计问题并提高产品性能。

利用丰富的过程经验和最佳实践，ASE开发了Ansys ACT工作流程。 这种简化的子建模自动化解决方案增强了IC封装和开发流程。 ASE的Ansys ACT扩展程序通过将复杂的手动分析转换为自动搜索过程来识别关键的可靠性问题（例如破裂和界面分层），从而减少了人为错误。 Ansys说，这使ASE工程师能够创建高精度模型，确定最佳解决方案，识别有问题的零件并将整体开发时间减少30％。

日月光集团企业研发副总裁CP Hung说：“日月光致力于构建用于开发IC封装技术，加强设计和高产量制造的完整解决方案。” “我们非常高兴与Ansys长期合作。由ACT开发的自动分析技术是开发未来智能分析和设计的第一步，它将复杂的手动分析转换为针对潜在关键区域的自动搜索过程，例如裂纹，界面分层以及更多。ACT将为市场带来更多高级封装和系统级设计的机会，并加速客户产品的发布。”

副总裁兼总经理John Lee表示：“ ASE的ACT解决方案提供了一个简单而高度直观的开发环境，使工程师能够有效地使用现有的仿真工具，从而从根本上提高生产率，并将其IC封装和开发流程提高到一个新的水平。