先进的封装，微型LED成为新的增长动力

美国半导体组装设备供应商Kulicke＆Soffa（K＆S）乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的需求。

该公司的EA / APMR和楔形键合机业务部门高级副总裁CP Chong在Digitimes的近期采访中表示，该公司还为微型LED市场准备了设备解决方案，预计该市场在2020年将出现需求。

问：您如何看待2019年市场需求以及先进IC封装设备的未来前景？

答：上一财政年度，K＆S的收入中有10％至15％来自先进的包装设备，例如大规模回流，TCB（热压粘合）和用于倒装芯片加工的球形安装工具解决方案。 今年，我们预计NAND闪存处理设备的收入将保持每年10％的增长，并将在2020财年（微型LED细分市场）继续为HPC逻辑IC，DRAM，微型/微型LED和精密FC封装提供新的解决方案。仅此一项就可能同比增长5-10％。

问：各种芯片组的异构集成越来越需要扇出和SiP封装工艺。 K＆S在这个领域的市场份额如何？

答： K＆S现在基于引线键合技术在SiP设备市场上占有近70％的市场份额，而在新的SiP和与大规模回流技术相关的扇出包装设备领域中，K＆S的市场份额约为5-10％。

问： 3D IC封装的市场前景如何？

答：在高度先进的3D逻辑IC封装领域，台积电，英特尔和三星现在是世界上仅有的三家厂商。 但是从纯3D晶圆堆叠技术的角度来看，传统的引线键合工艺现在仍然是唯一能够支持NAND闪存批量生产的可用技术。 K＆S在引线键合领域占有很大的份额，我们希望这一领域不会有太大变化。

同时，将越来越需要基于部分回流焊接技术的TCB设备来支持各种小芯片的异构集成。 长期的主要客户美国领先的IDM将增加对此类设备的需求。

问：今年到目前为止，闪存和DRAM价格下降是否影响了对包装设备的需求？ 您如何衡量5G时代的市场机会？

答：自2017年初以来，K＆S的收入在2017年和2018年创下新高后，就一直低于常规水平，部分原因是由于中美贸易紧张局势缠绵，中国客户推迟了他们的RF SiP设备订单。

但是展望未来，Android阵营中的手机厂商正在加速推广5G 6GHz以下型号，并且高频mmWave应用的商机也有望在1-2年内发酵。

问：您如何评估2019年以后的增长势头？

答：我们认为，动力的一半将来自K＆S的核心组装设备领域，包括用于处理IoT，智能手机，5G，通用半导体和传统LED芯片解决方案的领域，另一半来自新领域，包括先进封装和微型LED设备。

我们公司的收入中有50％以上来自台湾，中国和韩国的OSAT公司，而引线键合包装设备占据了大部分出货量。