美国半导体组装设备供应商Kulicke&Soffa(K&S)乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的需求。
该公司的EA / APMR和楔形键合机业务部门高级副总裁CP Chong在Digitimes的近期采访中表示,该公司还为微型LED市场准备了设备解决方案,预计该市场在2020年将出现需求。
问:您如何看待2019年市场需求以及先进IC封装设备的未来前景?
答:上一财政年度,K&S的收入中有10%至15%来自先进的包装设备,例如大规模回流,TCB(热压粘合)和用于倒装芯片加工的球形安装工具解决方案。 今年,我们预计NAND闪存处理设备的收入将保持每年10%的增长,并将在2020财年(微型LED细分市场)继续为HPC逻辑IC,DRAM,微型/微型LED和精密FC封装提供新的解决方案。仅此一项就可能同比增长5-10%。
问:各种芯片组的异构集成越来越需要扇出和SiP封装工艺。 K&S在这个领域的市场份额如何?
答: K&S现在基于引线键合技术在SiP设备市场上占有近70%的市场份额,而在新的SiP和与大规模回流技术相关的扇出包装设备领域中,K&S的市场份额约为5-10%。
问: 3D IC封装的市场前景如何?
答:在高度先进的3D逻辑IC封装领域,台积电,英特尔和三星现在是世界上仅有的三家厂商。 但是从纯3D晶圆堆叠技术的角度来看,传统的引线键合工艺现在仍然是唯一能够支持NAND闪存批量生产的可用技术。 K&S在引线键合领域占有很大的份额,我们希望这一领域不会有太大变化。
同时,将越来越需要基于部分回流焊接技术的TCB设备来支持各种小芯片的异构集成。 长期的主要客户美国领先的IDM将增加对此类设备的需求。
问:今年到目前为止,闪存和DRAM价格下降是否影响了对包装设备的需求? 您如何衡量5G时代的市场机会?
答:自2017年初以来,K&S的收入在2017年和2018年创下新高后,就一直低于常规水平,部分原因是由于中美贸易紧张局势缠绵,中国客户推迟了他们的RF SiP设备订单。
但是展望未来,Android阵营中的手机厂商正在加速推广5G 6GHz以下型号,并且高频mmWave应用的商机也有望在1-2年内发酵。
问:您如何评估2019年以后的增长势头?
答:我们认为,动力的一半将来自K&S的核心组装设备领域,包括用于处理IoT,智能手机,5G,通用半导体和传统LED芯片解决方案的领域,另一半来自新领域,包括先进封装和微型LED设备。
我们公司的收入中有50%以上来自台湾,中国和韩国的OSAT公司,而引线键合包装设备占据了大部分出货量。
5GAIDRAMICLEDmmWaveNANDNAND闪存SiP封装三星先进封装半导体台积电封装晶圆智能手机芯片英特尔闪存韩国 · 2019-10-05 19:54 本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有
阅读:995上一篇:« « 芯片价格趋稳和受益于华为遭美封杀 三星或现复苏迹象
下一篇:« « 台湾推出AI Hub