异构集成 (News) 芯片封装主页/ 异构集成 / Arm和TSMC演示了适用于HPC的基于7nm Arm的CoWoS小芯片
< 返回列表

Arm和TSMC演示了适用于HPC的基于7nm Arm的CoWoS小芯片

Arm与台积电共同宣布了业界首款基于多个Arm核的7nm经过硅验证的小芯片系统,并利用了台积电的晶圆上晶圆上芯片(CoWoS)先进封装解决方案。 他们说,这种单一的概念验证小芯片系统成功演示了关键技术,该技术可构建一个基于Arm内核的HPC片上系统(SoC),并在7nm FinFET工艺中以4GHz运行。

他们补充说,该小芯片系统还为SoC设计人员演示了工作在4GHz的片上双向互连网状总线,以及通过8Gb / s小芯片间互连通过TSMC CoWoS插入器连接的小芯片设计方法。

小芯片设计不是将每个系统组件组合到单个芯片上的传统SoC方法,而是针对现代HPC处理器进行了优化,后者将大型多核设计划分为较小的芯片组。 这种有效的方法可以将功能拆分为更小的单独的管芯,从而提供了在不同工艺技术上生产每个小芯片的灵活性,并提供了更高的良率和总体成本效益。 为了确保最高水平的性能,小芯片必须通过密集,高速,高带宽的连接相互通信。为了应对这一挑战,该小芯片系统具有台积电(TSMC)开发的独特的低压封装互连(LIPINCON),其每个引脚的数据速率已达到8Gb / s,并具有出色的功率效率结果。

该小芯片系统由在7nm中实现的双小芯片CoWoS组成,每个小芯片包含四个Arm Cortex-A72处理器和一个片上互连网状总线。 芯片对芯片间的连接具有可扩展的0.56pJ / bit(每比特微微焦耳)的功率效率,1.6Tb / s / mm2(每平方毫米每秒的比特数)带宽密度和0.3V LIPINCON低压接口达到8GT / s(每秒千兆交易)和320GB / s带宽。 该小芯片系统于2018年12月录音,并于2019年4月生产。

台积电(TSMC)技术开发副总裁Cliff Hou表示:“ TSMC的CoWoS先进封装技术和LIPINCON小芯片间接口使客户能够将大型多核设计划分为较小的小芯片,从而提供更高的良率和更好的经济性。 “这次Arm与TSMC的合作进一步释放了我们客户在面向云到边缘基础架构应用的高性能SoC设计中的创新。”

“与我们长期合作伙伴台积电的最新概念验证为将来可用于生产的基础架构SoC解决方案奠定了良好的基础,该解决方案将把台积电的创新先进封装技术与Arm架构无与伦比的灵活性和可扩展性相结合,” Arm基础设施业务副总裁兼总经理。

· 2019-09-28 14:00  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com