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联电允许购买三重富士通的剩余股份

联合微电子(UMC)满足了全部收购条件,包括所有相关政府机构的最终批准,以完全收购三重富士通半导体(MIFS),这是联电与富士通半导体之间由300mm晶圆代工的前合资企业。台湾的纯晶圆代工厂。 此次收购计划于2019年10月1日完成。

这家总部位于台湾的晶圆代工厂表示,一旦MIFS成为UMC的全资子公司,它将被更名为日本联合半导体(USJC)。

2014年,FSL和UMC同意UMC分阶段从FSL收购MIFS 15.9%的股份。 现在,FSL已获准将其在MIFS中剩余的84.1%的股份转让给联华电子,最终交易价值为收购剩余的股份,总额为544亿日元(5.0092亿美元)。

除了对MIFS的股权投资外,FSL和UMC还通过授予UMC 40纳米技术许可并在MIFS上建立40纳米逻辑生产线而建立了互惠互利的伙伴关系。

UMC公司表示:“此次双赢的收购将通过整合USJC的世界一流的生产质量标准和员工以及UMC数十年的制造经验,规模经济和铸造专业知识来产生协同效应,从而为日本新老客户提供更好的支持。” -总统Jason Wang。 “与此同时,联电的全球客户将可以使用日本的300mm晶圆厂。”

Wang继续说:“加入USJC还补充了联电在亚洲发展多元化的300mm制造能力的战略。” “展望未来,我们将继续专注于我们在特种技术方面的实力,并通过评估内部和外部能力扩展机会来探索符合该战略的增长机会。”

· 2019-09-27 09:45  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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