半导体封装材料和装备

事件驱动

据中证报报道大基金二期已募集完成，规模超一期，约为2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。

昨日国家大基金总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛表示，应该打造一个自主可控的集成电路产业链配套基础。打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样，才能实现自主可控。

9月3日，国家大基金在集成电路零部件峰会上表示，二期基金已到位。一期基金主要为完成产业布局，二期基金的投资的布局重点在集成电路装备材料领域，资金会流向整个产业链比较薄弱的环节。未来大基金投资布局及规划方向：

1.支持龙头企业做大做强，提升成线能力

二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。

2.产业聚集，抱团发展，组团出海

推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。注：应用材料（美国）、东电电子（日本），全球前3的半导体制造设备制造商，2105年差点合并。

3.推进国产装备材料的下游应用

充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

上涨因子

A股这次科技股行情领涨的板块主要就是5G和芯片。我们可以细究一下芯片领涨股的共同点：

1.大基金一期参股公司，国家队认证。（二期寻宝游戏开始）

2.业绩超预期。（三季报预告已经开启）

3.外延并购。市场还在商誉地雷的恐慌中没有出来，这要辩证的看，收购在牛市是利器，也是企业做大做强的快车道，闻泰、韦尔、君正、晶方都是如此。（目前在做资产运作的材料、设备公司）

行业印象

半导体材料

我主要关注的是光刻胶，市场概念股很多，光刻胶根据技术难度差别还是很大。

印制电路板光刻胶：就是市场最热的PCB，技术难度最低，已经实现国产化还开始出口。容大感光、广信材料、飞凯材料、强力新材

液晶显示器光刻胶：有点技术难度，永太科技、容大感光、飞凯材料

半导体光刻胶：众所周知技术难度最大。主要玩家 苏州瑞红，晶瑞股份全资子公司，北京科华是王者，本来南大光电参股却不知道为啥卖了，然后自己建厂。

半导体设备相对简单，自给率很低，但可供选择的上市公司也就五六家。

重点公司

材料 晶瑞股份 南大光电 江化微 三安光电（一期） 江丰电子 中环股份

设备 北方华创（一期） 精测电子 长川科技（一期） 至纯科技 晶盛机电

园区 万业企业（一期）