泛摩尔定律推动异构芯片集成的扩展

根据吴天的说法，全球半导体行业将在未来20 - 30年内经历不断的数量和质量变化，异构集成将不仅限于CPU和内存芯片，还将延伸到摩尔定律目前未涵盖的范围以外的领域。 ，ASE Technology Holding的首席运营官。

吴先生在Semicon台湾2019演讲时表示，摩尔定律尚未涵盖光学，声学，视频和味觉传感解决方案以及MEMS器件领域，但他们的创新将由泛摩尔定律进一步推动。

吴说，过去30年来，全球半导体产业的不同领域同时出现了线性增长，这主要是由于摩尔定律驱动系统的发明和创新，这反过来刺激了对晶圆代工服务，无源元件和复合材料的巨大需求。半导体。

吴继续表示，展望未来30年，可以看到10倍扩张势头的行业将不会局限于现有的行业，如手机，笔记本电脑，可穿戴设备和服务器。 对光学，视频和音频传感器以及MEMS器件的需求也可能呈指数级增长。 他表示，核心CPU和内存芯片与外围组件的结合将成为支持异构芯片集成的SiP（系统级封装）的主要方向。

Wu表示，虽然台积电，英特尔和三星继续在基于摩尔定律的核心CPU和内存IC扩展方面展开竞争，但与人类五感相关的芯片解决方案将产生新的商机，其发展将受到泛摩尔定律的制约。 。

吴强调，半导体产业的下一步发展将是深化摩尔定律和泛摩尔定律所涵盖的芯片组的异构集成，并将其应用扩展到医疗等更多利基领域。