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联发科为5G研发开辟新建筑

联发科将于9月中旬在台湾北部推出一座新办公楼,该办公楼将致力于5G芯片技术的开发,同时也将作为芯片制造商的新总部。

新工厂的中文名称翻译为“5G R&D Building”,体现了公司在5G时代的决心和抱负。

联发科推出了全球首款5G 6GHz以下SoC的同行,并计划在2020年上半年推出第二款5G SoC。

联发科与上游和下游合作伙伴联手打造台湾在全球5G供应链中的实力,不断扩大台湾工程师数量,加强研发资源。

自1997年成立以来,联发科已经建造了不少研发大楼,并多次重新安置运营总部,以及不断扩大的研发阵容和产品线,从计算机外围芯片,VCD和DVD芯片到移动设备芯片。

· 2019-09-14 08:48  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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