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SHIP的先进包装生产是否回归美国?

先进的包装生产是否会回归美国? 海军(即NSWC Crane)目前正在寻求业界提出的建议,以制定技术和商业计划,以建立安全的岸上设计,装配和测试能力。 该设施应支持最先进(SOTA)商用集成电路IC)与国防特定应用专用集成电路(ASIC)和国防部(DoD)特定应用的异构集成,利用集成射频(RF) )和传感器技术。 设计中心将被称为安全SOTA异构集成封装原型设计中心(SHIP-DC),而制造能力将被称为安全SOTA异构集成封装原型组装和测试中心( SHIP-ATC )。

正如项目经理Brett Hamilton所解释的那样,“......该计划的高级目标是为我们的作战人员提供可靠的最先进的微电子......我们需要结合最先进的技术,但也允许国防部通过创建“异构集成封装解决方案,将DoD独特的裸片与最新最好的SOTA裸片相结合”来定制它。

陆上先进包装生产计划

在访问方面,计划是提出一个先进的包装生产解决方案,整个工业基础可以使用,使我们能够更快地集成技术,使我们的系统现代化。

汉密尔顿明确表示,这不是一个研发计划:“该计划的目的是将商业实践中的最佳过渡转变为国防部和国防部素数可以使用的安全设施。”这应该是一个商业拥有和运营的设施 - 可持续访问的商业模式:

  • 国防部/美国政府
  • 国防工业基地
  • 学术界为测试芯片和研究
  • 商业公司 - 使商业案例自我维持

该设施应符合国际武器贸易条例(ITAR),并可能达到秘密级设计和制造能力,允许安全组装,个性化和最终测试。

自我维持的解决方案

该计划的一个重点是让这项业务最终能够自我维持。 该计划的第一阶段工作的一个重要部分不仅是制定技术计划,还包括业务计划,其中应包括对工业基础的分析,他们的要求是什么,以及显示生产到位的路线图,可以变得自我维持。 他们将鼓励非国防部客户,以便提高产量并帮助使设施自我维持。 为外国公司制造零件可能存在限制。

最终,对于生产而言,该设施将需要成为经DMEA认证的ITAR设施,具有实现“秘密”级别设计和制造的潜力。

下面的幻灯片以图形方式显示了他们想要完成的工作。 基本上,采用目前电路板上的内容并将其缩小为非均匀集成的封装。 对于具有功率,尺寸和重量限制的军用设备,SWAP的好处将是巨大的。

图1:多芯片异构集成策略取代了以前的板级组件,大大降低了SWaP,同时以更低的总体成本显着提高了性能和可靠性。 (由NAVSEA战争中心起重机提供)

这项工作可能包括3D堆叠,但3D并不是此初始工作的必要条件。 初始程序阶段的限制将是“以2.5D方式包括集成到封装中的各个小芯片(小芯片)。”这也将允许混合和匹配技术,即CMOS和非CMOS。

这项技术的神圣之处在于采用传统的TR模块并将其缩小到非常小的外形,使其能够移动到天线系统附近的前端,因此数据采集和信号处理可以在数组。 这个非常强大的解决方案对军方非常感兴趣。

图2:系统应用程序显示优化的SWaP和成本。

程序规格

我们建议合作为数字和射频提供完整的解决方案。 列出的程序规范被描述为一般准则,而不是硬性规则。 一般来说,他们正在寻找最好的技术。

设计中心必须能够为RF芯片设计RF和数字内插器和封装互连,而不是设计RF芯片本身。 设计还必须遵守DARPA CHIPS计划下开发的接口标准,以确保最终产品的正确插入和可测试性。 其他需要考虑的细节:

  • 来自不同代工厂/设计团队的不同模具必须符合接口标准。
  • 可能有多个提案资助了数字和RF设计的第一阶段。
  • 作为第二阶段的一部分,将为未来的国防部客户开发包装设计套件(PDK)。

该计划的主要利益相关者是国防/工业基地,情报界(将在源选择委员会中代表),NASA以及任何具有高性能电子设备要求的人。 主要提供者必须是国内公司。

该计划将分为以下四个阶段:

  • 阶段1:制定先进的原型能力计划
    • 描述构建SHIP-DC和SHIP-ATC所需的工程,机械,建筑和其他元素。
  • 第2阶段:高级原型能力开发和初始设计活动
  • 阶段3:安装和确认流程
  • 阶段4:操作和维护先进的原型能力

他们建议为制造工厂提供的一些规格在下表中列出:

IFTLE将关注此计划,并会在选择计划参与者时通知您。 对于所有最新的高级包装,请与IFTLE保持联系

· 2019-08-13 09:54  本新闻来源自:半导体指南,版权归原创方所有

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