长芯存储 (News) 芯片封装主页/ 长芯存储 / ​新兴科技驱使半导体回暖
< 返回列表

​新兴科技驱使半导体回暖

2020年全球半导体销售额将重回成长轨道,主要是受惠于新兴科技领域的需求逐步加温、终端创新应用的硅含量提高、记忆体供需结构将明显获得改善;显然此局面迥异于2019年因美中贸易战负面影响浮现、产业进入週期性景气下滑时期、处于库存调整阶段、记忆体供需失衡,而导致全球半导体销售额衰退幅度达到一成以上的情况。
不过近期中国武汉肺炎疫情却为2020年全球半导体销售额增长幅度增添变数,即对岸为全球最大半导体需求国,但若因疫情蔓延导致首季终端电子产品需求未如预期,则恐影响相关芯片设计、制造、封测、记忆体等业者的接单表现。
事实上,就2020年推升半导体需求最重要的5G应用市场而言,5G是一项具备颠覆影响力的通讯技术,有着低延迟、高可靠性、大频宽的特性,更是进一步连接物联网、车用电子、人工智能、高速运算、AR/VR、云端运算等相关领域的关键,也是上述领域的发展基础,因而5G具有美中科技发展战略制高点的地位。
其中5G技术驱动包括基地站密度、採用MIMO技术、增加频段、高阶调制等,而在5G智能手机渗透率的提升、单机射频芯片价值上升、射频与天线市场加速扩张下,同步驱动半导体先进製程、5G SoC芯片、系统级封装、天线级封装、滤波器、功率放大器、射频开关、天线调谐、LNA、毫米波模组等需求。
而对于2020年全球半导体来说,影响成长力道的不确定因素除了中国武汉肺炎疫情外,则是美中科技战的部分。即便2020年1月中旬美中双方达成第一阶段的协议,但美中贸易摩擦依旧是扰动2020年全球半导体产业发展的重要因素,特别是市场传出美国有意改变规则,将各国出口中包含美国技术含量的比例由25%降至10%,此举恐是仍以华为作为其打击的主轴,美方曾经表示必须在5G竞赛中取得胜利,美国不能允许有其他国家竞争对手在5G领域超过美国,更加凸显5G已成为现阶段美中科技战的决战点。
对于半导体业来说,由于5G相关建设与建置将于2020年趋于完善,5G应用的题材也可望逐步发酵,同时2020年物联网、人工智慧、车用电子相关应用投资预期亦将优于2019年,不但将成为带动晶圆代工之先进制造市场的动能,市场对于利基型晶圆代工业务动能也将持续增加,况且手机芯片业者积极开发5G SoC完整解决方桉与技术,甚至随着5G、AIOT等应用,因应异质整合需求的系统及封装模组将有更大的量能需求,更何况全球5G新空中介面的基地台及高速光纤基础建设进入建置阶段,5G相关芯片测试订单将陆续到位。
而未来需留意美中科技战演变的进展,毕竟半导体依旧是美中两强重要的滩头堡,其如何牵动国际半导体供应国的竞合与版图分布,亦是2020年半导体界不可忽视的变数。

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com