长芯存储 (News) 芯片封装主页/ 长芯存储 / 台积电N7+ EUV工艺开始放量出货
< 返回列表

台积电N7+ EUV工艺开始放量出货

晶圆代工龙头台积电7日宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的N7+制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7nm制程之上,并为6nm和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出,苹果华为海思均已采用N7+制程量产晶片并采用在新一代智能型手机中

台积电表示,N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一,2019年第二季开始量产,在7nm制程技术(N7)量产超过一年情况下,N7+良率与N7已相当接近。

N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%,并同时降低功耗,使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。

业界人士指出,苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器,以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片,均已采用台积电N7+制程量产。此外,NVIDIA及AMD也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。

台积电表示,EUV微影技术使台积电能够持续推动晶片微缩,因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力,EUV设备机台亦达大量生产的目标,在日常运作的输出功率都大于250瓦。

台积电业务开发副总经理张晓强表示,人工智能AI)和5G的应用为芯片设计开启更多可能,台积电客户充满创新及领先的设计理念,需要台积电的技术和制造能力使其实现。台积电在EUV微影技术上的成功,是台积电不仅能够具体落实客户的领先设计,同时凭借卓越制造能力,亦能使其大量生产的另一个绝佳证明。

展望未来,台积电将在2020年第一季度将N6引入风险生产,并在年底前实现量产。N6,就像N7+一样,将会把密度提高20%左右,但是会使用与N7完全兼容的设计规则,我们希望大多数客户最终会迁移到N7。N6 将与该公司下一个主要节点5纳米工艺的量产同步进行。

· 2019-10-09 11:43  本新闻来源自:eetop,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com