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台积电(TSMC)领先的晶圆厂投资为2H19的销售激增奠定了基础

根据IC Insights,台积电在先进晶圆制造技术上的巨额投资将为世界上最大的硅代工厂带来丰厚的回报,因为它将在今年下半年继续推动7nm IC的生产增长。

IC Insights表示,预计台积电在2019年下半年的收入将比上半年增长32%-超过同期整个IC行业预期的10%增长率的三倍多。 这家研究公司指出:“毫无疑问,苹果华为用于新型智能手机的7纳米应用处理器正在推动台积电下半年销售强劲反弹的预测。”

为了说明台积电在领先的纯晶圆代工市场中的主导地位,预计该公司在40nm以下制程的美元销售额将是2019年Globalfoundries,UMC和SMIC的总和的7倍以上(22.9美元) IC Insights表示,这一数字为32亿美元)。

在台积电开始使用其28nm工艺制造晶圆后的三年多,中芯国际于2015年第四季度开始了28nm技术的初步生产。 IC Insights指出,中芯国际预计将在2019年第四季度的某个时候从其新的14纳米FinFET技术获得可识别的收入,比台积电采用类似工艺的时间再落后约三年。

IC Insights表示,2019年,台积电预计其销售额的66%来自40nm以下技术。 此外,IC Insights预测,台积电今年的7nm收入将达到89亿美元,约占2019年总销售额的26%和第四季度收入的33%。

IC Insights表示,TSMC客户采用领先工艺技术的步伐已经加快。 代工厂的40-45nm技术用了四分之四的时间来确保其总销售额的20%以上,其28nm工艺超过了该阈值需要五分之四,而其7nm工艺仅需要四分之三来达到其总销售额的20%。季度收入。

台积电的20nm,14nm和10nm技术在三个季度内均超过了其总销售额的20%。 台积电还认为,其5nm技术的增长(占其销售额的百分比)将比其7nm工艺更快。 对高级节点的强烈需求导致供应紧张和交货时间延长。 因此,台积电已经计划拨出更多资金来扩大其先进工艺的产能。

· 2019-09-27 09:23  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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