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联发科计划明年出货6000万颗5G芯片

据外媒报道,联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产,将有望在年底前开始量产出货。

此前有消息称,联发科可能在年底前出货5G智能手机芯片。OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对中国5G市场表示看好,联发科首席执行官蔡力行认为,2020年5G手机全球销量1.4亿部,中国将占据1亿部。

业界分析认为,在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下,联发科相对较具优势,有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。

· 2019-09-20 17:25  本新闻来源自:半导体前沿,版权归原创方所有

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