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SEMI表示,Fabs价值将近500亿美元,将于2020年开始建设

SEMI称,对于2020年开工建设的新工厂项目的投资预计将达到近500亿美元,比2019年增加约120亿美元。

SEMI表示,总投资额为380亿美元的15个新工厂项目将于2019年底开始建设,另有18个工厂项目预计将于2020年开工建设。 在总投资额超过350亿美元的18个,10个晶圆厂项目中,概率很高,而其他8个项目的总投资额超过140亿美元,其实现概率较低。

SEMI表示,早在2020年开始建设的设施将在2020年上半年开始装备,其中一些设施早在2020年中就开始提高产量。 这些新的晶圆厂项目每月将增加超过740,000片晶圆(相当于200毫米晶圆)。 大部分额外容量将专用于代工厂(37%),其次是内存(24%)和MPU(17%)。 SEMI表示,在2019年的15个新工厂项目中,约有一半用于200毫米晶圆尺寸。

预计2020年开工建设的晶圆厂项目每月将生产超过110万片晶圆(相当于200毫米晶圆)。 SEMI指出,大多数这些晶圆厂和生产线将于2021年开始装备。 高概率晶圆厂每月将增加650,000片晶圆(相当于200毫米晶圆),而低概率工厂每月可增加500,000片晶圆(相当于200毫米晶圆)。 大部分容量将用于各种晶圆尺寸的代工厂(35%)和存储器(34%)。

· 2019-09-17 09:02  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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