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台湾IC封装设计公司看到订单活跃

据市场消息称,包括联发科技,Novatek Microelectronics,RichWave Technology,ZillTek Technology和Rafael Micro在内的台湾IC设计公司的订单可见度得到加强,其收入在第四季度达到2019年的峰值。

这些台湾无晶圆厂公司在中国的订单中都有所增加,当地设备供应商打算在美中贸易紧张局势中减少对美国芯片和零部件的依赖,并且已经公布了令人印象深刻的销售业绩。 8月,消息人士称。

一些从事华为供应链的公司,如RF元件专家RichWave和MEMS麦克风供应商ZillTek,看到他们的8月收入攀升至历史最高水平。 据报道,自第二季度以来,华为一直在增加从台湾供应链购买的芯片和元件。

指纹传感器供应商Egis Technology(Egistec)也被认为是华为减少对美国芯片和元件依赖的努力的受益者。 Egistec报告的收入在8月份连续飙升42%至创纪录的7.19亿新台币。

据市场消息称,作为三星智能手机的供应商,Egistec预计将在第四季度实现2019年的收入高峰。

此外,据消息人士称,总部位于台湾的IC设计服务提供商Global Unichip和Alchip Technologies预计将在2019年实现第四季度收入高峰,这主要得益于中国对ASIC的强劲需求。

· 2019-09-12 09:36  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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