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全球前十大IC封测厂商最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。

根据2019年第二季全球前十大封测厂商排名情形得知,由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多封测厂商第二季营收持续走跌,如同龙头厂商日月光营收达12.02亿美元(年减-10.4%),排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元(年减-16.0%),而中国大陆封测前三大封测厂商,江苏长电、通富微电及天水华天,整体预估营收也将呈现下滑情形。

2019年第二季全球封测营收仍呈现下滑,但跌幅已较第一季稍有缩减

针对2019今年第二季全球封测产业营收情形依旧走跌,主要归因于持续受到手机终端销量下滑影响,使存储器价格一蹶不振,且中美贸易摩擦阴霾长期笼罩市场之际,各国货币兑换美元之汇率振荡极大等情形,将使各家厂商于营收转换上造成部分损失。在这些外部因素刺激下,已导致部分半导体封测厂商于2019年第二季营收表现不佳。

另一方面,矽品2019年第二季营收与同期相比影响不大;力成则因各存储器大厂价格偏弱而减产,连带影响营收表现;至于联测自2018年以来,在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂,后续却又遭遇中美贸易摩擦,让整体营收一蹶不振,迫使公司于经营策略上不得不考虑裁员、出售等动作加以止血。

整体而言,半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点,除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外,大多封测厂相比于2018年同期呈现小幅衰退,但跌幅已较第一季营收稍有缩减之势;目前预估2019年第三季营收,有望与2018年同期持平或小幅走跌。

短期内HPC芯片封装需求增温,将引领封测厂商新一波营收来源

由于长期受到中美贸易摩擦影响,已严重影响全球半导体封测产值,若冲突持续加剧可能拖累5G发展进程,不利于全球科技发展,因此日月光投控于股东会上建议,全球封测厂商应以全球布局的战略角度、弹性调整产能及产品组合模式分散经营风险,并专注于多元化终端产品发展趋势(如5G通讯、AI应用、车用领域等),藉此多方投资、保守以对。

在这样的发展建议下,近期似乎已观察到AI物联网技术应用的成长幅度明显,短期内可作为封测厂商营收来源,这将驱使HPC(High Performance Computer)芯片封装需求逐渐增温。

虽然先前由于比特币价格暴跌的惨况,使得挖扩机需求在当时出现大幅衰退,连带拖累HPC芯片价格及相关封装需求,但随着AI大数据分析及IoT物联网的趋势带动下,再次驱使HPC芯片需求攀升,连带使得HPC芯片封测厂商(如日月光、Amkor与江苏长电等)营收有望跟着水涨船高,短期内势必引领封测厂商新一波营收来源。

· 2019-09-09 10:11  本新闻来源自:TrendForce集邦,版权归原创方所有

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