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三星:今年面临挑战,仍将大胆投资半导体制造

 

据台湾地区经济日报报道,3月20日,韩国三星电子举行股东大会,三星电子联席CEO金奇南在大会上表示,今年三星集团将面临诸多困难,受到全球国际形势变化、经济成长速度放缓影响,加上数据中心企业对存储器芯片需求疲软,三星零组件业务将面临困难的一年。

不过,面对强烈竞争,金奇南指出,三星将持续大胆投资半导体制造。

三星在股东大会中表示,整体而言,高阶手机、高密度产品会带动DRAM需求成长,对于并购计划,金奇南表示,三星在各个领域都采取开放态度。

媒体指出,智能手机市场趋近于饱和,整体供应链都明显受到影响,三星智能型手机销量已于去年出现下滑,三星也寻求在网络设备制造领域找到新机会。

今年是三星推出智能手机满十周年的日子,三星今年在智能手机领域下了非常多功夫,希望借由新产品、新规格来带动销售,折叠式手机就是其中一例,另外,S10系列机款也推出了诸多新功能,让消费者对于换机跃跃欲试。

只是,三星虽然积极挽救自家的智能型手机颓势,却无法挽救全球智能型手机发展态势,现在,包含新兴市场也都逐渐浮现饱和态势。

随着市场饱和,智能型手机品牌厂也会减少对零组件的拉货,影响零组件今年营运表现。

全球市场研究机构集邦咨询指出,从智能手机短期发展来看,众品牌将持续优化各式硬件配置为主,主要集中在屏幕、镜头、生物识别解锁以及存储器等四大领域;长期而言,品牌厂必须跳脱单纯的硬件开发并转往诸如软件研发或周边商机上,才有机会继续扩大市占。

· 2019-03-22 14:04  本新闻来源自:全球半导体观察,,版权归原创方所有

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