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异构集成打开了先进封装施展拳脚的空间

 

对于芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高,促使先进封装技术不断突破发展,同时在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下,使得异构集成先进封装的需求越来越强烈。

在SEMICON China 2019的“先进封装论坛 - 异构集成”论坛中,汇集了来自全球异构集成封测企业、设备及材料企业的专家们,共同分享关于未来技术发展路线、挑战及解决方案的想法。

江苏长电科技高级副总裁梁新夫带来了《先进SiP技术的开发和应用》主题演讲,他表示3G、4G到5G的出现,帮助了系统的发展。5G最核心的技术是微波,信号的干扰是非常大的问题,仍需对此做出努力。梁新夫提到,其他的应用对系统级封装也起了很大的作用,包括移动、2.5D和RFFE等。长电科技2018年达到了36亿美金的规模,专利在美国和大陆都是第一。长电科技的典型技术包括高密度SIP封装、EMI屏蔽技术、嵌入式模具、基片SIP等。当前电源SIP发展非常快,好处在于性能优化、可控、在商业模式上提供了很好的机会。他也表明汽车电子最关键的要求就是可靠性,这对封装来说是个挑战,但会朝着这个方向前进。

联发科技副总经理高学武在《异构产品定制:超越摩尔的集成方案》主题演讲中表示,随着摩尔定律渐渐失效,半导体制成逐渐走向极限,未来的发展重点将聚焦于异质整合。SIP的优势在于更好的信号和电源完整性、更轻薄和低成本等。5G网络和人工智能的发展将应用在丰富的场景中,例如智能家庭、智能城市、智能工厂和智能医疗。高学武提出为寻求新的商业模式,半导体行业要积极促进交流与合作,形成互信、互补、互利和互惠的新商业模式。

日月光集团资深处长冯耀信围绕《先进封装最新内连接技术——扇出型封装》为主题,他指出可用的封装选项在不断增加。仅靠器件微缩会变得太昂贵、太复杂,无法持续几年。在这种情况下,更高性能、更密集的fan-out是芯片制造商日益考虑和采用的又一选择。冯耀信表示fan-out也有许多不同的品种,包括fan-out on substrate和package-on-package fan-out,但找到可以使用一切的方法目前来说较为困难。FO已经在生产移动(RF/PMIC/AP)和网络(ASIC/ASIC)应用。

慧瞻材料科技全球表面清洗和处理副总裁陈天牛带来了《开发引领先进半导体封装的湿法蚀刻和清洗液》主题演讲,他指出技术改变了新的异构体系结构,封装流程已被认为是实现设备缩小尺寸、降低成本同时提高可靠性的可行方法。但同时也面临着对于创新更高的需求。在先进封装工艺中开发更可持续的清除互连级Snf 2、中间层Bosch蚀刻器(POST)和晶片级TFRs(厚膜抗蚀剂)的清洁设备,包括它们的设计概念和性能评估。

苏州晶方半导体副总经理刘宏钧分享了《利用封装集成技术应对CMOS缩微调整》,表示先进的封装被视为更换或加固摩尔定律,即大于摩尔。路线图是从 WLP, F-O, SiP ,最终是从3D发展而来的,刘宏钧表示我们很快进入了IoT和AI时代,这驱动了各种新型的封装,如扇出和异构系统集成的需求,由此可见市场的可观性。晶片级技术首先采用的是一些产品,而扇出技术在这一时刻得到了广泛的应用,晶圆和面板技术都在发展中。但降低成本和提高产量仍然是挑战。

矽品总监Jensen Tsai带来《SIP异构集成》,他指出虽然在各种产品中都有SIPs,但主要的应用是在移动、可穿戴和消费部分。Jensen Tsai表示适用于高性能PC、人工智能、汽车风扇技术的大SIP模块和2.5D技术,较小的SIP模块主要用于IS移动、可穿戴和消费类设备,采用天线、电磁干扰、双面技术。而更小尺寸的SIP模块,可集成更多功能的骰子和收缩车身尺寸,特别是5G、AIP集成装配和测试。Jensen Tsai预测3Dsip模块是FEM集成的趋势,包括双面和热增强解决方案。

泛林半导体先进封装客户运营董事总经理Manish Ranjan认为,消费者对于设备的高性能要求驱动了半导体行业的增长,在《先进封装对下一代半导体器件开发密切相关》演讲中,他表示传统的前段开发技术提高了半导体设备的性能,同样人们普遍认为封装技术是满足下一代技术要求的关键所在,Manish Ranjan在现场探讨了创新的封装方案,阐述了未来异质封装解决方案的重要性。

TechSearch International Inc总裁兼创始人E. Jan Vardaman演讲《Heterogeneous Integration Roadmap: It’s Global!》,她首先阐述了roadmap在多个方面的优势,E. Jan Vardaman表示异构集成是一个关键的能力,以满足电子在未来15年的困难挑战,它降低了系统总功率需求、提升了系统性能、降低了在新产品开发中的市场成本和时间。没有这种能力,就不能在保持可靠性的同时将系统迁移到当中。

· 2019-03-22 14:00  本新闻来源自:SEMI中国,版权归原创方所有

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