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兴森科技拟与大基金等设立合资公司,建设半导体封装产业项目

1月20日,兴森科技发布公告称,公司召开董事会审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。公司拟与科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业投资基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴森众城”)签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》(以下简称:“投资协议”),共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”(最终名称以工商登记核准名称为准)建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元,其中公司出资41,000万元,占注册资本的比例为41%。

值得一提的是,合资公司投资方之一“广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)”的普通合伙人、执行事务合伙人邱醒亚先生为公司董事长、总经理,公司控股股东、实际控股人,邱醒亚先生持有该合伙企业60%的财产份额,根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定,广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)为公司之关联方,本次投资为与关联方共同投资,构成关联交易。

公告显示,广州兴科半导体有限公司法定代表人为邱醒亚,经营范围包括集成电路封装产品设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);集成电路封装产品制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营);类载板、高密度互联积层板制造(涉及许可项目的,需取得许可后方可从事经营)。

兴森科技与科学城集团、产业投资基金、兴森众城均以货币形式出资,股东信息如下:

合资公司的计划总投资金额为人民币160,000万元,首期注册资本为人民币100,000万元。由各股东以货币方式出资,其中:

兴森科技:出资额为41,000万元,占注册资本的41%;

科学城集团:出资额为25,000万元,占注册资本的25%;

产业投资基金:出资额为24,000万元,占注册资本的24%;

兴森众城:出资额为10,000万元,占注册资本的10%。

各股东对合资公司的本次投资分三期进行实缴:第一期出资为注册资本总额的40%;第二期出资为注册资本总额的30%;第三期出资为注册资本总额的30%。

兴森科技承诺,合资公司于存续期间内将作为兴森科技及其关联方从事封装基板和类载板产品业务(但兴森科技体系内的S1已规划产能除外)(此处兴森科技体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线)和建设项目的唯一平台。

兴森科技和合资公司承诺,合资公司2021年、2022年和2023年(“业绩承诺期”)的单一年度净利润(以经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为计算依据)应分别达到人民币-7,906万元、-4,257万元和9,680万元(“业绩目标”)。

业绩承诺期内,合资公司2021年和2022年合计实现的净利润未达到合计的目标净利润要求(即合计亏损超过12,163万元),或合资公司2023年实现的净利润未达到当年的目标净利润要求,发生上述任一情况视为业绩目标未完成。

兴森科技表示,IC封装基板业务是公司未来的重点战略方向,经过多年的积累,公司已经具备量产能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前,在稳定老客户订单的同时,新客户订单快速增加,各类新产品也处于开发和导入量产过程之中,呈现良好的发展态势,原有工厂面临产能不足的客观现实,急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力,以满足国际大客户的增量需求,并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务,将利用广州开发区优惠政策,结合各方的资金、技术、资源及经营优势,进一步聚焦公司核心的半导体业务,培育高端产品,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

值得注意的是,兴森科技指出,本次项目投资的资金来源由公司自筹资金,短期内将会对公司造成一定的财务及现金流压力,资金能否及时足额到位决定项目的建设进展。由于本项目建设期及达产期较长,短期内不会对公司财务及经营状况产生重大影响。

此外,由于IC封装基板项目核心设备和关键原材料目前仍以进口为主,汇率波动将会对投资估算产生一定的影响。公司将密切关注主要外汇市场的汇率波动,并持续对汇率走势进行分析及判断,在考虑自身外汇风险承受能力的基础上,合理控制汇率风险。

· 2020-01-25 11:23  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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