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大基金与兴森科技等成立合资公司,共建半导体封装产业项目

2019年6月,兴森科技宣布与广州经济技术开发区管理委员会签署合作协议,拟在广州建设半导体封装项目并协调大基金出资参与。历经数月筹备,日前该合作项目有了新进展。

携手大基金成立合资公司

1月20日,兴森科技发布公告,公司拟与科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)、 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴森众城”)签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》(以下简称“投资协议”),共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”(最终名称以工商登记核准名称为准)建设半导体封装产业项目。

根据《股东协议》,合资公司计划总投资金额为16亿元,首期注册资本为10亿元,兴森科技与科学城集团、大基金、兴森众城均以货币形式出资,其中兴森科技出资额为4.1亿元,占注册资本的41%,科学城集团出资额为2.5亿元,占注册资本的25%;大基金出资额为 2.4亿元,占注册资本的24%,兴森众城出资额为1亿元,占注册资本的10%。

各股东对合资公司的本次投资分三期进行实缴:第一期出资为注册资本总额的40%;第二期出资为注册资本总额的30%;第三期出资为注册资本总额的30%。

合作方之一科学城集团由广州经济技术开发区管理委员会持股100%;兴森众城的的普通合伙人、执行事务合伙人邱醒亚为兴森科技的实际控制人、董事长、总经理,与兴森科技构成关联关系;大基金则为业界所熟知,为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金。

合资公司设董事会,由五名董事组成。其中,兴森快捷推荐三名董事候选人,大基金推荐一名董事候选人,科学城集团推荐一名董事候选人。

共建半导体封装产业项目

这次成立的合资公司是兴森科技半导体封装产业项目的项目公司,负责该项目的具体运作。

根据兴森科技去年6月发布的公告,兴森科技半导体封装产业项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

兴森科技此次承诺,合资公司于存续期间内将作为兴森科技及其关联方从事封装基板和类载板产品业务(但兴森科技体系内的S1已规划产能除外)(此处兴森科技体系内的S1指公司现有的IC封装基板产线)和建设项目的唯一平台。

兴森科技和合资公司承诺,合资公司2021年、2022年和2023年的单一年度净利润(以经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为计算依据)应分别达到人民币-7906万元、-4257万元和9680万元。

对于这次投资,兴森科技表示,IC封装基板业务是公司未来的重点战略方向,经过多年的积累,公司已经具备量产能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。

目前,在稳定老客户订单的同时,新客户订单快速增加,各类新产品也处于开发和导入量产过程之中,呈现良好的发展态势,原有工厂面临产能不足的客观现实,急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力,以满足国际大客户的增量需求,并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务,将利用广州开发区优惠政策,结合各方的资金、技术、资源及经营优势,进一步聚焦公司核心的半导体业务,培育高端产品,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形 成新的利润增长点。

据了解,目前全球IC封装基板市场主要被海外企业占据、行业集中度较高,目前国内具备IC封装基板生产能力的厂商较少、国产替代空间大,大基金此次助力兴森科技建设半导体封装产业项目,或将有利推动IC封装基板进一步实现国产化。

· 2020-01-24 10:43  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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