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联发科5G芯片降价机会不大

市场传闻,高通针对5G芯片降价,恐引发联发科的现有客户转单或同步调低价格,大幅侵蚀本季毛利率表现。 法人表示,联发科5G芯片效能与成本优于高通,跟进高通降价的幅度与可能性应该都不会太大。 外资法人说,联发科针对晶粒大小设计与成本控管得宜,加上配合的代工厂整体生产良率优于竞争对手,故5G规格芯片效能、毛利率将会高于业界平均之外,也会优于现行公司的所有产品。 业界分析,高通的5G芯片骁龙765系列,均是透过韩厂三星七nm技术进行代工,近期传出降价三成的售价将为40美元/套,利用的订价策略是为了拉高未来的5G芯片市占率与渗透率,同时将直接威胁到联发科的5G芯片天玑1000 系列售价60~70美元以上/套的市场竞争力,故未来联发科势必面临不小的降价压力,恐将侵蚀毛利率的表现。 

然而,外资法人表示,联发科目前5G芯片以中国品牌手机客户为主力市场,聚焦在Sub-6GHz频段,推测成本约为40~45美元/套,反推毛利率应为45~50%。高通的5G芯片则必须涵盖Sub-6GHz、mmWave毫米波两个频段技术,整体成本肯定超过联发科,故传出高通针对5G芯片骁龙765系列有接近三成的降价幅度,短时间恐将难以完全实现。再者,目前联发科5G芯片天玑1000系列,应已陆续认证完成后出货给Oppo、vivo 与小米等厂商,公司表示目前订单展望仍以前次法说会为准。 手机专家进一步实测,两款芯片的跑分数据结果后发现,分别搭载联发科的天玑1000系列芯片的OPPO手机Reno 3机型,诸多效能还是优于搭载高通的骁龙765系列芯片的OPPO手机Reno 3 PRO机型,加上Reno 3机型价格较低、整体性价比更高,间接使得高通主动降价,来应战这波5G手机芯片的市场竞争。 外资法人分析,高通的5G芯片骁龙765系列,本就设计给中高阶5G旗舰机所使用,然而效能低于联发科的天玑1000系列,过去业界本就有利用降价来刺激销量的惯例,所以联发科被迫跟进大砍售价的幅度与可能性,应该都不会太大。

· 2020-01-18 09:17  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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