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2019全球AI芯片大盘点,中国“成绩单”亮眼

前言:

回望2019年,无疑是中国AI芯片创业发展的关键一年。

人工智能浪潮的推动下,AI相关的商用场景正在逐步大规模落地。在过去的五年时间里,我国芯片创业呈现热潮爆发之势。

据中商产业研究院发布的报告显示,中国AI芯片创企已然超过20家,在风口下催生了一批又一批AI芯片创企业试图在暗涌流动的市场中分一杯羹,边缘AI芯片进入抢滩战。

近几年,随着中国半导体产业的蓬勃发展,以华为海思紫光展锐为代表的老玩家与寒武纪、嘉南耘智等新锐势力已纷纷从幕后走向了台前。接下来,我们一同回顾2019年十大代表“芯品”。01  虎贲T710

据悉,紫光展锐在2019年8月发布了高性能AI边缘计算平台虎贲T710移动处理器。资料显示,虎贲710采用了8核CPU架构设计,经由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75和4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成,搭载工作频率为 800MHz 的IMG PowerVR GM 9446 图形处理器。虎贲710异构双核架构NPU让其AI性能不容小觑,在2020年上半年,我们也将看到紫光展锐旗下搭载虎贲710和春藤510基带芯片5G样机成功面世。02  昇腾910

作为华为“算力最强”的AI芯片昇腾910于8月23日成功发布,据发布数据显示,昇腾910是当前业内面向训练场景下具备超高算力的AI处理器,华为通过自研的芬奇架构使之其能效比提升显著,最大功耗达到了310W,集成了多个CPU、DVPP和任务调度器,具备高度自我管理能力,充分发挥了高算力的优势。换句话说,自华为全面开启了“鲲鹏+昇腾”双引擎战略, 华为便在服务器领域借助自研芯片与自研系统的“东风”开启新篇章。03  含光800

2019年云栖大会上,阿里巴巴重磅发布了其AI推理芯片——含光800,引发众人热议。据悉,含光800采用台了积电12nm制程工艺,可支持PCIe 4.0和单机多卡,在 ResNet-50的测试中,其推力性能比业界最好的AI芯片高出4倍性能,可达到 78563 IPS,在离线模式、服务模式、多路模式和单路模式四个场景都取得了单芯片第一的成绩。目前含光800已大规模应用于阿里巴巴集团多个场景,例如视频图像的识别、分类和搜索等,未来还将应用于医疗、自动驾驶等领域,含光800是阿里首次使用自研硬件架构,成为了当下互联网公司研发的第一款大芯片。04  DeepEye1000

2019年11月广交会期间,云天励飞正式发布5AIoT芯片DeepEye1000,并注册取名为“云天初芯”,云天初芯TMDeepEye1000是一颗可自主控制的中国芯。据悉,该芯片专注于边缘和端侧视觉方面的应用,在CPU上采用了阿里平头哥玄铁810嵌入式处理器,它内置四核神经网络处理器,采用22nm工艺,工作频率达到1.2GHz,其中DeepEye1000神经网络处理器是经由云天励飞自主研发,定制指令多达160余条,能够支持主流神经网络模型、灵活可编程计算流以及4路高清视频并行的实时分析,每秒可跟踪1200张人脸。05  Graphcore IPU

总部位于英国布里斯托的新创公司Graphcore于7月推出了一款称为智能处理单元(IPU)的新型AI加速处理器,是全球范围内最为复杂的一款处理器芯片。Graphcore被称为西方半导体产业界唯一的“独角兽”企业,IPU的发布一度让他们站在了舆论的风口浪尖。据数据显示,Graphcore IPU在一个16纳米芯片上有将近240亿个晶体管,每个芯片可提供125 teraFLOPS的运算能力。与芯片在CPU和GPU中的存在形式不同,Graphcore IPU的出现为机器智能提供了更高效的处理平台,这类运算模块能应用于云端运算服务器,也具备进驻自动驾驶车辆的潜力。06  麒麟990 5G

2019年9月初,华为正式发布了新一代麒麟990系列旗舰级手机芯片。麒麟990 5G作为全球首款5G旗舰SoC采用了8核CPU结构,由2个主频最高2.86GHz的Cortex-A76大核、2个Cortex-A76中核和4个Cortex-A55小核组成。在参数方面,麒麟990搭配16核Mail-G76 GPU,NPU上加入了华为最新自研的达芬奇架构,采用NPU双大核+NPU微核计算架构,在芯片工艺方面,该芯片采用第二代7nm EUV制成,能够有效控制芯片功耗。在AI性能方面,麒麟990在AI Benchmark排行榜上以52403的分数夺得第一。07  思元220

寒武纪是国内较早崛起的AI独角兽企业,2019年11月,寒武纪正式发布芯片思元220,这意味着寒武纪正在逐步实现从移动终端、云端到边缘侧的全面布局。作为寒武纪在边缘侧领域的第一款芯片,它采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,搭载了最新一代的智能处理器 MLUv02,在算力上达到32TOPS(INT4)算力,性能更是堪比英伟达旗下的Jetson Xavier NX,在功耗方面仅为10W。思元220芯片作为通用处理器,可支持种类繁多的深度学习技术和多模态智能处理,应用领域十分广泛。基于思元 220的优异表现,不难推测未来寒武纪将推出更高算力的产品形态,让我们一起拭目以待。08  Inferentia芯片

2019年,在 re:Invent 大会上,亚马逊的云服务业务AWS推出了高性能的机器学习加速芯片InferenTIa。据悉,Inferentia芯片支持INT8、FP16等流行框架和TensorFlow,Caffe2、ONNX等多种机器学习框架。此外,每个AWS InferenTIa 芯片都能在低功率的情况下支持高达 128 TOPS的性能,为每个 EC2 实例启用多个芯片。Inferentia 芯片通过采用 32 位训练模型,使用 BFloat16 以 16 位模型的速度运行该模型。09  昆仑

2019年12月,百度宣布首款AI芯片昆仑正式完成研发,并由三星代为生产。作为百度第一款AI芯片昆仑,基于百度自研的XPU神经处理器架构,采用了三星14nm工艺技术和I-Cube TM封装解决方案,可应用于图像处理、语音识别、自动驾驶、深度学习等领域上。昆仑AI芯片在云计算、边缘计算与AI的性能上比传统CPU、FPGA快三倍,提供512Gbps的内存带宽可在150瓦的功率下处理能力达到260TOPS,预计将于今年年初进行量产。10  Orin芯片

2019年NVIDIA GTC中国大会,英伟达正式发布了全新的软件定义自动驾驶平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin,其内置全新的Orin系统级芯片,拥有170亿个晶体管,每秒可进行200万亿次的运算。据悉,Orin系统级芯片可以维持大量应用程序和深度神经网络( DNN)在自动驾驶汽车的有序运行,该芯片符合多项系统安全标准,例如ISO 26262 ASIL-D等,可靠消息透露Orin系统级芯片将于2022年正式应用于无人驾驶中。

编者结语:

除了以上提及十大芯片以外,2019年还有诸多例如征程2.0与求索联发科天玑1000等国高质量国产AI芯片横空出世,2019年AI芯片市场暗流涌动,未来在零售、金融、医疗、教育与交通等行业对AI芯片的应用需求程度将会持续提升,预计在2021年,中国AI芯片市场规模将达到139.3亿元。

 2020年,可以说是机遇与挑战并存的一年。在新玩家不断加入的局势下,全球AI芯片产业仍处于早期阶段,未来中国AI芯片企业想要做到立足中国、放眼全球,势必要稳固本土化优势的同时借助生产制造优势进军海外市场,寻求破局之道。

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