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华为投资第六家芯片公司

最新消息,华为投资公司投资第六家芯片公司 — 无锡好达电子(主要产品滤波器、双工器、谐振器)。
好达工商注册信息出现变更,新增哈勃投资为投资人,但是具体持股比例不详。相关联想两点,可推测大致持股比例:
1、好达电子的注册资本也由原来的约6684.8万元,增加到了7085.9万元,所增加份额为6%
2、友商小米长江投资基金,2018年3月,同样投资无锡好达电子,持股比例6%。
今年4月23日,华为成立哈勃投资,由华为全球金融风险控制中心总裁白熠担任董事长。先后入股山东天岳先进材料、杰华特微电子(杭州)、苏州裕太车通、深思考人工智能、鲲游光电五家芯片相关企业。

至此,华为共投资六家芯片公司:

好达电子:滤波器产品领先,小米、华为先后入股
根据官网资料显示,好达电子成立于1999年,是国内知名的声表面波器件生产厂商,拥有能生产0.25um微线条芯片生产线,能生产CSP倒装产品封装的生产线,可生产产品尺寸为1.81.4的双工器、1.10.9的滤波器。主要产品有中频声表滤波器(SAW)、声表谐振器、双工器及其它射频滤波器等,产品广泛应用于手机、通信基站、汽车电子及其它射频通讯领域。
好达电子主要产品滤波器:应用于手机、通信基站,LTE模块,物联网车联网,智能家居,及其它射频通讯领域。其目前主要客户包括小米,中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族,联想等。公司官网介绍显示,公司表面波器件的产量国内名例前茅,质量及技术指标已处于国内领先水平,与国际水平接近。
根据天风证券的数据显示,目前全球SAW和BAW滤波器市场均被国际巨头垄断。在SAW滤波器市场,前五大厂商(Murata、TDK、TAIYO YUDEN、Skyworks、Qorvo)占据了95%的全球市场。而在BAW滤波器市场中,仅Broadcom-Avago一家就占据了87%的全球市场份额,剩余的市场也被Qorvo、TAIYO YUDEN和TDK所瓜分。
山东天岳:山东天岳的碳化硅系列产品以3英寸、4英寸N型和半绝缘衬底为主。
山东天岳先进材料科技有限公司2011年与山东大学签订碳化硅技术转让和战略性合作协议后,迅速筹集资金,采用非常规的建设方式,在半年多的时间内,完成了厂房的建设和相关设备的采购工作,并很快形成了碳化硅衬底的生产能力。
经一年多的建设,碳化硅和蓝宝石生产线已经建成并投产。其中碳化硅单晶生长和加工技术来自山东大学晶体材料国家重点实验室的技术转让。山东大学从本世纪初即开始碳化硅单晶生长和加工技术研究,经十多年的潜心攻关,掌握了碳化硅单晶生长和衬底加工等关键技术并拥有自主知识产权,所生长的碳化硅单晶质量处于国内领先并接近国际先进水平。

杰华特微电子:“小矽力杰”
杰华特官方资料显示,该公司成立于2013年3月,注册资本5500万元,总部位于杭州,在张家港、深圳、厦门,以及美国、韩国等地设有分公司。
杰华特致力于功率管理芯片研究,为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前,杰华特拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。
杰华特在业界被称为“小矽力杰”,团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等。其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品。据业内人士介绍,杰华特也是华为相关产品的供应商。

裕太车通:以太网物理层芯片-phy芯片厂家
2017年1月苏州裕太车通电子科技有限公司正式注册成立,在苏州市高新区和上海市张江高科技园区两地设有研发中心,是国内唯一自主知识产权以太网PHY芯片供应商。
在车载以太网芯片领域,目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等国外企业为主,国内企业在该领域的存在感较弱。
裕太车通曾在公开场合声称,其研发的YT8010芯片已经进入量产阶段,打破了国外垄断。“不造车,帮助车企造好车”是华为在汽车领域的主要思路,它想抓住汽车产业变革的机遇,跻身成为“新Tier 1供应商”。

深思考人工智能:智慧医疗大健康和智能汽车、智能手机
深思考人工智能(iDeepWise)是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司。 核心团队由来自中科院、清华的一线AI科学家与领域业务专家组成,公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎(iDeepwise.ai)技术”,该引擎技术可同时理解文本、视觉图像等多模态非结构化数据背后的深度语义,其中,对长文本的机器阅读理解技术、自由跨域的多轮人机对话技术、对多种模态信息的语义理解技术是深思考最突出的技术优势,在人工智能语义理解领域处于行业内引领地位。目前主要落地于智能汽车、智能手机、智能家居、智慧医疗健康等应用场景,并且在不断规模化扩展落地中。

上海鲲游光电(North Ocean Photonics):光学芯片
公司成立于2016年12月,法定代表人为公司董事长林涛,经营范围包括光电科技、软件科技、智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等。公司最大股东为林涛本人,持股比例为25.79%。
专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。
晶圆级光学是消费光子的基石性领域,其能够使光学在精度提高一个数量级的同时将成本下降一个数量级,进而使得众多新兴的需求和商业价值成为可能,包括3D深度成像与无人驾驶、AR/MR显示、芯片间短距离全光传输、医学影像、航空军工、自动化安防等。

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