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打破国际垄断?半导体高温石英材料立功

近日,石英股份半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社(TEL)官方认证。认证范围为透明石英母材(管、棒、砣),认证类别为石英原料,应用领域为半导体制程领域的扩散环节。

TEL认证落地,公司半导体高温石英材料终获国际供应链认可:东京电子,简称TEL(TokyoElectronLimited。),是日本最大的半导体制造设备供应商,也是全球第三大半导体制造设备供应厂商,仅次于应用材料(AMAT)与ASML。TEL产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序,其主要产品包括:涂布/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。2018年TEL薄膜设备全球市占率高达88%,占据绝对领先地位;尤其在全球半导体氧化扩散设备和气相沉积设备市场,TEL占据主要市场份额。公司半导体石英产品通过TEL官方认证,标志着公司产品获得半导体国际供应链认可,未来公司半导体业务成长确定性高。

高温半导体石英材料打破国际垄断,公司正式进入产业链高含金量环节:半导体石英制品是晶圆制造过程中的重要耗材。半导体石英产品在生产过程中与晶圆直接接触,并需耐受高温或腐蚀,因而晶圆制程工艺对半导体石英材料具有极高的技术要求。公司通过TEL认证的石英产品为电熔石英,可导入扩散等半导体高温工艺环节使用。目前,全球仅Heraeus、Momentive等少数国际厂商与公司的高温高纯石英产品通过TEL认证,公司产品实现高温半导体石英材料的国产化零突破。高温半导体石英材料属于石英产业链中高含金量品类,未来公司产品附加值有望大幅加大,业务有望得到全面提升。

中国大陆地区晶圆制造产能扩张速度全球领先,公司引领半导体材料国产化进程:据ICInsights数据,截至2018年12月,全球晶圆产能(折合8英寸)为1890万片/月,同比增长5.5%;中国大陆为240万片/月,同比增长20%,占全球比例12.5%。预计至2020年,中国大陆晶圆产能提升至405万片/月,占全球比例提升至约19%。在国产化时代背景下我国大陆半导体晶圆制造产线蓬勃发展,公司高温石英材料顺利通过国际厂商认证,打破半导体材料认证流通壁垒,未来公司背靠中国晶圆厂发展,有望加速提升半导体业务体量。

· 2020-01-09 14:32  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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