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半导体晶圆电镀金解决方案(无氰)

晶圆电镀金工艺(无氰)

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,也带代表了电子半导体行业的底层尖端技术。

在晶圆加工工艺中,电镀金是应用广泛的一种工艺;

在晶圆导电层上镀上一层金,具有导电性优异,稳定性好,易于打线键合、烧结等优点。

晶圆

晶圆电镀金的核心需要注意的问题就是镀层厚度的均匀性,要想保证晶圆各管芯性质均匀一致,就需要严格的把控好整个晶圆片表面镀金层的厚度均匀一致。

无氰电镀金技术同样是目前晶圆电镀金一大需求,无氰电镀金有更加安全,环保,方便的特点。

无氰电镀金的同时解决镀层厚度均匀性的问题,这就是前沿的晶圆电镀金工艺。

天跃与知名企业、高校,经过长阶段的试验探索,将无氰电镀金技术与晶圆电镀金相结合,为国内半导体芯片工业的发展奉献出了一份力量。

· 2020-01-04 09:51  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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