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海思通信芯片不再直供华为

据外媒报道,华为旗下IC设计公司海思半导体正在改变经营策略,开始打破基于手机的通信芯片直供华为的惯例,开始面向公开市场出售。
在去年12月份举行的ELEXCON 2019电子展上,海思再次公布了第一款针对公开市场的4G通信芯片——巴龙711。

华为最早对外公开这一消息可追溯到去年10月15日,当天华为官方微信公众号“华为麒麟”发文,宣布推出面向物联网行业的4G通信芯片产品——巴龙711,这将是华为海思面向公开市场推出的首款4G通信芯片。巴龙711,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,套片包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559。

为了做好芯片的对外销售工作,华为特意在去年4月份成立了全资子公司上海海思。不过,值得注意的是,此次海思面向公开市场推出的首款4G通信芯片,只是针对特定的物联网行业的通信芯片,而非面向移动产品的芯片。这也就是说,华为暂时仍然没打算把麒麟芯片对外出售。

上文之所以一直强调华为海思通信芯片的直供地位,是因为在其他一些领域,华为海思早已对外开放对年,如电视行业,海思芯片出货量占据着国内30%的市场份额。

· 2020-01-04 09:48  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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