行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / “火药味”十足 5G芯片大战开场
< 返回列表

“火药味”十足 5G芯片大战开场

台媒称,联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800,搭载该芯片的5G手机产品预计明年第二季上市。而这款芯片对标对象正是老对手高通的骁龙765系列芯片。

台湾“中央社”12月25日报道称,联发科无线通信事业部总经理李宗霖认为,目前市场共有3个5G解决方案,联发科推出的首颗5G集成式芯片天玑1000是整合度最高,也是功能、规格最好的5G方案。

这是一个月之内,联发科第二次发布5G芯片。11月26日,联发科发布天玑1000,这是一款集成5G基带的移动平台,在7纳米制程下集成WiFi-6,同时天玑1000还是全球首个支持5G+5G、5G+4G的双卡双待5G集成芯片。

· 2019-12-26 14:12  本新闻来源自:,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com