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芯片领域:三星电子公司正式向台积电发起正面挑战

11月13日消息,据外媒报道,三星电子公司在芯片代工领域正式向台积电发起正面挑战,目标是“在2030年超越台积电成为全球第一大芯片代工企业"。

为此,三星电子将每年在芯片代工领域的生产设备和研发上投入巨额资金。目前,全球存储器芯片市场普遍衰落,三星电子高层表示,作为全球最大存储芯片供应商的三星,接下来在包括芯片代工生产在内的系统半导体业务领域要争夺成为世界第一。

三星电子近日发布的2019年第三季度财报显示,营业利润同比暴减56%,主力业务---芯片(尤其是存储器芯片)业务的营业利润同比暴减78%。不过,芯片代工业务却支撑了三星电子的业绩,该业务三季度销售额比第二季度增长14%,保持了“两位数增长”这一态势。

能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术--EUV已进入到普及期,与现有芯片生产方法相比,使用EUV技术后,CPU处理速度和省电性能将提高20-30%。三星已在自家智能手机的CPU上使用EUV技术,还将把该技术应用于芯片代工生产--—业内有预计认为,三星EUV技术最早将于2020年初正式大规模投产,将给高通生产用于最尖端智能手机的CPU。

芯片代工生产的“尖端竞争”正迎来新的局面。作为全球最大的芯片代工企业,台积电有着全球一半市场份额,将量产采用EUV技术的7纳米芯片。近日,台积电宣布给2019年内的投资额增加50亿美元,这正是对自身技术有信心的表现。此外,台积电还确定获得苹果公司新一代iPhone所用的尖端芯片的代工订单。

台积电总裁、副董事长魏哲家表示,公司的下一代芯片生产技术在行业内最先进,能够更加吸引客户。这尽显他对于扩大台积电市场份额的自信。

也有媒体报道报道称,台积电抓住三星电子生产芯片的材料(EUV光刻胶)受到日韩贸易战影响、三星EUV技术发展不如预期等契机,以7纳米EUV技术的强效版制程(N7+),发展了较多新客户。此外,台积电还倾全力支持联发科发展,就是要超越三星5G芯片制程,只要联发科能抢到中国大陆中端5G手机市场,台积电就有机会再次扩大市场占有率。

外媒认为,台积电的优势不止于此,还拥有几干名技术人员,他们为客户的芯片设计提供支持,起到了确保量产的“桥梁”作用;而目前尚以存储芯片为主力业务的三星,正好缺少应对多芯片品种的设计技术。不过,三星计划用10年时间培育设计技术,目前正在美国硅谷招募技术人员。

· 2019-11-14 11:47  本新闻来源自:新一代信息技术研习社,版权归原创方所有

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