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高端CIS芯片三巨头明年上演产能大战;力合微申请科创板上市

1.2020!高端CIS芯片三巨头将上演产能大战

2.力合微申请科创板上市,拟募资3.18亿元 

3.又一家ODM厂商IPO过会,禾苗通信将于12日港股挂牌上市

4.蓝英装备:子公司为ASML提供极紫外光刻机的清洗设备

5.紫光国微:公司生产经营正常,境外债已止跌回升 

6.耐威科技拟在青岛投资建设氮化镓晶圆制造项目 

1.2020!高端CIS芯片三巨头将上演产能大战

集微网消息 智能手机中用到的CIS芯片(CMOS图像传感器)因需求爆发开始出现缺货的现象,近期以200万、500万这样的中低像素的产品供货缺口尤为明显。值得提及的是,目前普及多摄的终端产品里,与200万、500万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素,一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上。

集微网之前在《国内中低端CIS市场乍现缺货潮》一文中曾提到,得益于多摄像头在智能手机产品上的普及率快速提升,加之非手机领域的快速发展,CIS市场需求迎来了新一轮的增长。

有业内人士对集微网透露,我们除了看到三摄开始非常快的在中低端机型上普及、四摄也将会更大规模的出现在高端机型中,两者的共同点就是会有一颗或一颗以上的高像素摄像头,这意味着,高端的CIS芯片供应在明年会呈现比较紧张的局面。

高端CIS产品供应告急

自打首款4800万像素的拍照手机面世,全球终端市场就掀起了超高像素的风潮,不论是单颗高像素还是匹配多颗摄像头,4800万像素更是作为这一大趋势中的主流产品。其中,对这类产品的需求量仍以国内市场为最。不仅华为、OPPO、vivo、小米四家一线终端开始将这类产品延伸向自家各个价位的产品线,还有许多二三线终端品牌也陆续开案。

行业人士指出,随着4800万像素的产品普及率提升,诸如6400万、1亿像素这类更高阶的产品则会进一步在终端品牌的旗舰机型中采用,这表示明年我们将看到智能手机市场摄像头像素会出现一轮整体的提升。

众所周知,目前全球高端CIS市场由索尼、三星、OV(豪威科技)三家企业呈现三足鼎立的局面,其中索尼更是长时间雄踞高端市场,几乎将除三星电子外的各大一线品牌旗舰产品订单收入囊中。

然而,当前需求的大规模释放,也为紧随其后的三星、OV营造了更多的机会,进一步刺激产业链展开更为激烈的竞争。

近日,集微网对上述提到需求爆发的现状对三家企业的出货情况进行了解。三家厂商都曾表示,目前4800万像素的CIS芯片的供货情况颇为紧张,其中,索尼更是连同6400万像素的CIS产品都出现了供货缺口。

三巨头的产能比拼

一直以来,高端的CIS产品利润算是颇为可观的,这也是索尼痛快割舍智能手机业务,而坚守CIS业务的一大因素。明年智能手机高端市场新增份额的竞争对于三家企业来说都十分重要,因此,为解决供不应求的问题,三家企业都开始提早为明年的产能做准备。

事实上,去年因全球8寸晶圆的产能吃紧就曾导致CIS芯片一度出现了缺货涨价的情况,而今智能手机市场需求扩大的同时也对产品要求进一步提升,使得眼下12寸晶圆的产能变得紧张起来。

据了解,索尼几乎全线产品均使用12寸晶圆进行生产,目前,该公司在日本国内的图像传感器工厂开工率居高不下。为此索尼计划三年内实施6000亿日元规模的设备投资,该计划已于2019年开始正式启动,同时该公司还在讨论以1000亿日元的规模建设新厂房,着眼于长期的需求扩大。

有行业人士认为,索尼的积极扩产,一方面是为了明年加固在旗舰机市场的地位,同时在一定程度上守住现有高端市场的份额,另一方面则是为加强自身在车载市场的竞争力。

而三星今年在对半导体总产能进行整体优化审查时也表示,CIS芯片的需求将在相当长一段时间内保持强劲。因此,我们确实需要额外的容量来响应市场的需求。基于对整体半导体生产线优化的审查,我们计划从明年第一季度开始增加CIS的产能。还有消息指出,三星电子似乎已经把部分存储芯片生产线改为生产CIS芯片。

再看OV,目前其用到12寸晶圆的产能主要由台积电提供支持。据集微网了解,OV现阶段在台积电的产能还颇为充足,而该公司为力推型号为OV48B的4800万像素主流产品,在今年年底就预备了将近30KK的产能。

值得注意的是,虽然三大巨头都提前进行产能布局,但高端CIS芯片仍有可能会出现因缺货而涨价的情况。据悉,目前市面上主流的4800万像素芯片平均单价约合6美金左右,由于CIS产能的建设周期较长,如果市场需求增速超过厂商扩产的速度,表示缺货现象或许会更严重,从而导致涨价。(校对/Candy)

2.力合微申请科创板上市,拟募资3.18亿元 

集微网消息,11月7日,上交所科创板受理深圳市力合微电子股份有限公司(简称“力合微”)上市申请,至此,科创板受理企业达到175家。

力合微是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

随着国家电网2017年6月发布高速电力线通信企业标准《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范(Q/GDW11612---2016)》,国内企业芯片的推出,以及自2018年第四季大规模招标采购高速电力线通信模块,国外技术基本退出国内市场。国内高速电力线通信芯片原厂代表厂家为海思半导体和力合微电子。

力合微新研发的高速电力线通信线路驱动芯片与高速电力线载波通信主芯片一起组成套片,形成了完整的高速载波通信芯片方案。除在公司的模块方案中自用外,也面向所有模块和整机厂商进行销售。行业对此类芯片一直依赖进口(主要由美国德州仪器等厂商提供)。2019年,力合微成功完成了高速电力线通信线路驱动芯片的自主研发,并向市场正式推出,目前已取得规模预售订单。该芯片通过了专业机构的相关检测,达到了可完全替代国外同类产品的水平。

2016-2019上半年,力合微实现营业收入分别为1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元、1.43亿元,净利润分别为840.13万元、1370.80万元、2271.40万元、2238.20万元。

招股书显示,力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品,且销售业绩和市场广度持续增长。

截至2019年6月30日,发行人已有27项发明专利和21项布图设计获得授权,已获授权发明专利中算法类专利共26项,电路类专利1项,发行人合计算法类专利在所有发明专利中占比高达96%以上。此外尚有实质审查或公开的发明专利共26项,全部为算法类专利。

力合微拟募资3.18亿元,用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。

据披露,研发测试及实验中心建设项目建成后的实验室具备完善的大规模集成电路设计测试及验证能力,可以支持同时3~4个项目研发,每个项目规模可以达到5,000万门级,具备完整的芯片设计工具及平台,并在公司所拥有的大规模通信数字信道技术的基础上集成相应的模拟IP,加快芯片设计进程。

微功率无线通信芯片研发及产业化项目针对低功耗、远距离微功率无线通信核心技术进行攻关,并研发可大规模应用的微功率无线芯片,项目的成功开发及产业化将填补国内空白,将提升国内在1GHz以下免授权频段的低功耗长距离无线通信技术上的芯片设计水平,为国内物联网产业应用提供自主可控的国产化微功率无线通信芯片产品及应用解决方案。

力合微表示,公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业,其总体目标是:以国家大力促进集成电路核心技术和产业发展为契机,以公司已经建立起来的高速数字通信及数字信号处理芯片技术为基础,以物联网市场需求为导向,继续秉承“用自己的芯,做天下事”的发展理念。公司通过自主创新、自主核心技术研发,不断提升技术能力和水平,扩大产品系列,以具有核心竞争力的芯片技术和产品抓住市场机遇,不断发展壮大,在所专注的技术和市场领域努力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业,为国家战略、核心技术发展、以及产业发展做贡献。(校对/Candy)

3.又一家ODM厂商IPO过会,禾苗通信将于12日港股挂牌上市

集微网消息,继传音控股在科创板上市后,ODM厂商禾苗通信也加快了登陆资本市场的步伐。

近日,ODM厂商禾苗通信披露港股IPO已过会,并将于11月12日在港股挂牌上市,股票代码为01401(SPROCOMM INTEL)。

招股书披露,禾苗通信是一家位于中国并专注于新兴市场的ODM手机供货商。根据灼识咨询报告,按2018年的出货量计,公司于中国全国ODM手机供货商中排名第五,占3.3%之市场份额。同样根据灼识咨询报告,于2018年,公司占中国手机出货总量1.1%之市场份额。

目前,禾苗通信主要从事按ODM基准研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装,市场涵盖全球逾十五个国家,并策略性地专注于印度及其他需求不断上升且人口众多的新兴市场。公司的客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国家及全球其他地区的多家当地最大的品牌手机供货商、电信运营商及贸易公司。

基于当前手机ODM厂商的利润率微薄,于2016年财年、2017年及2018年各年以及2019年前四个月,禾苗通信的纯利率分别为2.0%、1.1%、1.5%及1.9%,,属行业范围内。

据公告披露,禾苗通信报告期内,收益分别为21.72亿元、28.90亿元、29.44亿元及7.44亿元,期内溢利分别为4689.3万元、2067.7万元、4291.9万元及1447万元。

在报告期内,禾苗通信主要向客户提供:(i)配备完整操作系统、处理器、大型存储空间、前置及后置摄像头以及第三方应用程序的智能手机;(ii)除基本多媒体及互联网功能外,亦带有语音通话及文字信息功能的功能型手机;(iii)作为独立产品销售用于手机的印刷电路板组装;及(iv)物联网相关产品,包括用于智能锁及自动化电表读表器的印刷电路板组装或物联网模组。

截至2016至2018年间,公司经营两个生产基地,即负责手机组装的深圳厂房及配备四条贴片线的州厂房,用于生产印刷电路板组装并于二零一八年四月开始投产。

在客户层面,截至2019年4月30日,公司于往绩记录期间已与多数五大客户维持五年以上业务关系。于2016财年、2017财年及2018财年各年以及于2019年首四个月,最大客户应占收益分别为人民币6.54亿元、人民币7.71亿元、人民币7.14亿元及人民币1.75亿元,分别占相应期间公司的总收益30.1%、26.7%、24.3%及23.5%。

在研发层面,公司设有一队成员超过280人的专责研发团队,由于移动通讯行业拥有逾10年相关经验的李红星先生领导。公司目前有能力为不同的2G、3G及4G系统设计手机,主要包括GSM、W-CDMA及LTE等。亦可为公司的手机进行电路版设计及软件开发及进行相关测试。于2016年至2018年间,公司已开发逾500个手机型号(包括手机的印刷电路板组装)及超过10项物联网相关产品模型,以满足不同客户的需要。同期,公司的研究及开发总额分别约为7880万元、1.03亿元及1.05亿元,三年来研发占比均保持在4%的区间。

此次,禾苗通信全球发售所得款项净额将为96.0百万港元,将用于以下用于提高泸州厂房装配印刷电路板组装的产能;用作增强研发能力,以丰富手机及物联网相关产品的产品供应;增加销售及市场推广力度,以增强于印度的市场渗透、扩阔于新兴市场的客户基础以及于中国推广物联网相关产品;升级计算机硬件、软件及ERP系统,从而连接产品设计、成本预算、采购、生产计划、存货监控、质量控制及财务报告功能;部分偿还按揭借款;额外营运资金及其他一般公司用途。如下:

禾苗通信董事长表示,此次通过上市获得额外资金可令本集团受益,并使我们提升企业形象及认可度;增强自身实力,提高印刷电路板组装的贴片产能;增加研发资源,以解决5G相关产品的快速、顺利提升;拥有额外资金可拨付研发及为物联网相关产品进行市场推进;将全球发售的部分所得款项净额用于偿还部分按揭贷款等。

但不容忽视的是,招股书也披露了此次募资的风险要素:基于当前手机行业具有技术变化快、产品生命周期短的特点,可能无法维持收益增长且推出全新及具竞争力的手机;或会无法以具成本及时间效益的方式回应手机市场瞬息万变的新趋势及客户偏好;纯利率相对稀薄;存在客户集中的情况;原材料价格波动;面临深圳厂房可能搬迁及泸州厂房可能停产相关的风险;)或许不会继续获得类似水平的政府补贴,或完全没有政府补贴;新兴市场(尤其是印度)经济状况的挑战或低迷或政治及监管的不确定因素。(校对/GY)

4.蓝英装备:子公司为ASML提供极紫外光刻机的清洗设备

集微网消息,近日,蓝英装备在互动平台表示,公司瑞士子公司UCM AG自2008年开始与ASML(荷兰光刻机制造商阿斯麦公司)开展合作,目前UCM AG为ASML及其供应商提供极紫外光刻机的光学系统相关关键部件的清洗设备。UCM AG积极向欧洲、中国、美国等地区拓展业务,开发市场,期待与相关应用领域的优质客户开展合作。

资料显示,蓝英装备主营业务包括工业清洗系统及表面处理业务和智能装备制造业务两个板块。

据此前财报披露,蓝英装备2019年第三季度报告显示,本报告期营业收入458,350,095.68元,同比增长4.60%;归属于上市公司股东的净利润478,637.37元,同比下滑70.39%。2019年初至报告期末:营业收入为1,279,460,437.92元,比上年同期增长5.11%;归属于上市公司股东的净利润为13,257,753.16元,比上年同期增长0.12%。

可见,蓝英装备第三季度业绩下降幅度较大,在此节点,蓝英装备取得与ASML的合作,或将为期未来业绩带来一些助推力。(校对/GY)

5.紫光国微:公司生产经营正常,境外债已止跌回升 

集微网消息,11月6日午后,紫光集团旗下的上市公司紫光国微股价急速下跌,并在尾盘跌停,收于46.98元,跌幅10%,全天成交21亿元。对于此次闪崩跌停,市场将此归咎于紫光集团的美元债暴跌。

11月7日,紫光国微发布公告称,昨日,公司接到间接控股股东紫光集团发来的《关于旗下境外债异常波动的声明》,就近日紫光集团旗下境外债出现波动及采取的相关措施作出声明,主要内容如下: 

“近日,受境外市场波动影响,紫光集团旗下境外债出现一定波动,11 月 1 日公司组织召开投资人电话会议后,旗下境外债已止跌回升。为避免境内市场出现不实揣测和报道,对紫光“芯云”业务造成不利影响,紫光集团现声明如下:

一、紫光集团校企身份不变,清华控股有限公司控股股东地位不变。在可预期的时间范围内,清华控股对紫光集团股权没有进一步调整的考虑,仍将保持对紫光集团 51%的持股比例。同时,作为实际控制人和控股股东,清华大学和清华控股会一如既往的支持紫光集团发展,为紫光集团获得更大的成功提供足够支持,保障紫光集团长久健康的发展。

二、紫光集团及下属主要企业均经营正常。紫光集团境内外无违约事件发生,公司境内外现金充足、资金流动性稳健。

三、紫光集团“从芯到云”战略稳步推进,公司核心产业集成电路业务获得多方支持。”

紫光国微进一步指出,公司生产经营正常,不存在应披露未披露的重大事项;重大资产重组的相关工作按照计划推进中。不过,从二级市场来看,投资者对紫光集团的申明并不看好,截止发稿时,紫光国微每股47.55元,涨幅1.21%(校对/Candy)

6.耐威科技拟在青岛投资建设氮化镓晶圆制造项目 

集微网消息,11月7日,耐威科技发布公告称,11月6日,公司与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》,就公司拟在新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目初步达成意向。

公告显示,项目拟建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条8英寸氮化镓功率器件生产线;项目总建筑面积约20.40万平米,其中厂房与办公建筑面积约18.00万平米,宿舍面积约2.40万平米。项目建成后,将有助于青岛形成氮化镓(GaN)基础材料全产业链基地及产业集群。

项目一期投资由耐威科技联合有关产业投资基金共同出资不少于50%;其余资金由青岛西海岸新区管委协调安排相关国有企业以土地厂房出资或直接投资方式解决,具体合作方式乙方与相关国有企业另行约定。

耐威科技表示,本次签署的《合作框架协议》涉及对公司从事第三代半导体业务的子公司层面的投资,具体投资安排待定,预计不会对公司2019年度经营业绩产生影响;暂时无法预计对公司未来年度经营业绩所产生的影响。

第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等,因其4禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材料,与第一、二代相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

截至目前,耐威科技已于2018年7月在青岛市崂山区投资设立“青岛聚能创芯微电子有限公司”,主要从事功率与微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率与微波器件的设计、开发;已于2018年6月在青岛市即墨区投资设立“聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司”,主要从事半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发、生产,该公司投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已于2019年9月达到投产条件,正式投产。

耐威科技指出,公司本次与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》,拟在新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目,若项目顺利建成,将有利于公司在第三代半导体领域的全产业链布局,把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料与器件在5G通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用,有利于提高公司的综合竞争实力,将对公司的长远发展产生积极影响,符合公司发展战略和全体股东的利益。

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